当前位置:首页 > 加工分站 > 石岩SMT贴片加工 > 正文

SMT贴片加工:回流焊接设备参数及工序工艺

网站编辑:SMT贴片加工厂 发布日期:2019-07-31 14:08
 
▲石岩SMT贴片加工回流焊接介绍说明

回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备,PCBA的焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。
 
回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。
 
回流焊接的冷却过程的要求提升,也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用,冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。
 
回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。
 
回流焊接设备结构示意图
 
▲回流焊接设备的关键参数
 
1、温区的数量、长度和宽度;
 
2、上下加热器的对称性;
 
3、温区内温度分布的均匀性;
 
4、温区间传送速度控制的独立性;
 
5、惰性气体的保护焊接功能;
 
6、冷却区温度下降的梯度控制;
 
7、回流焊接加热器最高温度;
 
8、回流焊接加热器温度控制精度;
 
 
回流焊接工序的关键工艺参数
 
1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
 
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
 
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
 
4、在处理两面SMT回流焊接时,一般先焊接小质量元件的一面,如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时,进行第二面回流焊接时,应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护,防止二次回流引起大质量器件脱落。
 
5、在进行通孔回流焊接时,应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。
 
回流焊接工序的关键工艺参数
 
 
 
石岩SMT贴片加工厂家全球威科技提醒大家,SMT贴片的质量对产品的稳定的运行质量十分重要,每一个过程都不可马虎,而管理质量最好的方法,也是最笨的方法就是:用心!电话:18818771010

内容版权声明:《SMT贴片加工:回流焊接设备参数及工序工艺》除非注明,否则皆为本站原创文章。

转载请注明:https://www.pcba-smt.cn/Article_114.html

浏览此文的人还看过
石岩SMT贴片加工厂SMB设计的基本原则

详情:SMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境,在电路和SMB(SurfaceMountBoard)设计阶段就进行可测性设计是...

石岩smt加工厂:X-ray检测设备如何提高

详情:电路板是有系统的电子设备和工业设备和核心部件,而SMT贴片加工质量直接影响到产品设备的功能和质...

石岩smt贴片加工厂使用的焊接工具有

详情:SMT元器件对温度比较敏感,维修时温度不能超过390℃。为防止感应电压对元器件的破坏,电烙铁的金属...

SMT贴片加工:回流焊接设备参数及工

详情:回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备,PCBA的焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度...