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宝安SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因

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宝安SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因
 
PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;
 
元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;
 
工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;
 
焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;
 
焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;
 
其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
 
 
PCBA焊点的可靠性提高方法
 
对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。
 
 
pcba代工代料透锡要求
 
根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,pcba透锡则要求50%以上。

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