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责任编辑：smt贴片加工
发布时间：2019-11-12 10:07

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生产能力：
全球威科技高精密贴片线日产能800万点，可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装；最小间距(Pitch) 0.3mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。目前制造产品有：工控类，医疗类，平板电脑，通信类，服务器/设备类，军工类，智能产业类，物联网类，3C数码类等高精密产品的生产加工制造。

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