贴片加工厂的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引

责任编辑：smt贴片加工
发布时间：2020-08-12 16:14

SMT贴片加工厂的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引
1.目的：
规范烤箱操作，并对需要烘烤的部件（元件、PCB、等）进行烘烤指导，确保烘烤作业的有效性。；

2.范围及定义：
2.1本公司所有工艺规定要求烘烤的部件（PCB、元件等）
2.2 OSP：英文是Organic Solderability Preservatives 的简称。中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。PCB焊盘表面处理工艺之一。生产前严禁烘烤。
2.3 HASL：英文全称Hot Air Solder Leveling 中文为热风焊锡整平工艺。简称热风整平，也称喷锡。PCB焊盘表面处理工艺之一。内容来自:www.pcba-smt.cn
2.4 ENIG:化学镍金,为无电镀镍浸金。PCB焊盘表面处理工艺之一。

3.工作职责：
制造部及仓库：负责需要烘烤部件（PCB、元件等）的贮存、烘烤及检查。
品保部：负责烘烤过程的监督及确认。
工程部：负责PCB板在各生产阶段的工艺和制程控制。
设备部: 负责设备的维修保养。

4.运作过程：
4.1设备操作指引：
4.1.1开机前先检查排风是否打开，再打开电源开关且绿灯亮起，按下温度调节锁定开关b，数字显示表a处于闪动状态，调整温度调节按钮c，观察数字显示表a并调节所需温度，调节好后再次按回锁定开关b，使其数字显示表a处于静止状态且处于锁定（不可调节）状态。
4.1.2快速加热可启动加热开关，再打开鼓风开关，内容来自:www.pcba-smt.cn
4.1.3放入需要烘烤的物品，放入时不宜过挤，以利空气对流不受阻塞，保持箱内温度均匀。
4.1.4工作中观察烘烤状态与温度变化是否正常，是否存在升温跳跃过大或超温现象（当a 处于锁定状态时，所显示温度为箱内的实际温度）。
4.1.5生产结束时先关闭加热开关，再关闭鼓风开关，其次关闭电源开关。
4.1.6填写相关的质量记录表单并洁净设备。
4.1.7 品质IPQC应每隔两小时实测一次烤箱温度，如实际温度超出设置范围外，应立即停止烘烤，并通知设备工程师处理。
4.2 常规物料烘烤参数设置（使用中不得超过以下设定温度）

烘烤物品	烘烤温度	烘烤时间	叠层
PCB散板	120℃	2H	多层
过期PCB	80℃-90℃	6-8H	多层
散装BGA/CSP	120℃-125℃	24H	一层
卷带	50℃	48H	一层
Sensor（镜头IC）	75±5℃	8H	多层

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备注：以上为常规物料烘烤参数，没有提及的物料，应依照工程下发的工艺要求进行烘烤。

4.3 烘烤流程：
全球威科技仓库接到来料加工物料或者产线领到国际产品物料后检查物料状况，PCB按照工程部工艺要求进行烘烤，散装BGA/CSP以及真空包装但湿度卡有变色的进行烘烤，烤箱操作方法参考4.1设备操作指引；烤箱温度设定参考4.2 温度设置；并填写[IC、BAG、PCB烘烤记录表]，在烘烤时叫IPQC进行确认，烘烤到时后将烘烤物料取出冷却后上线贴片。

5 注意事项：
5.1 如客户有特殊要求，按客户标准执行。
5.2 纸箱，橡胶，塑料、橡胶带子、塑料结等易燃包材在烘烤前必须拿掉。内容来自:www.pcba-smt.cn
5.3 SMT已烤好的PCB，在车间停留48小时未经任何处理，生产前要求重新烤板，不经过SMT生产的PCB（针对项目部产品），DIP生产前要求全部烤板（包括真空包装板）。
5.4作业前应先确认防静电措施，拿取PCB板时必须佩戴防静电环和干净的防静电手套（或者防静电手指套），严禁使用裸手去接触PCB焊盘，以免PCB焊盘污染而发生氧化。
5.5操作者严禁超时、超温烘烤。
5.6所烘烤之物品应冷却却致室温后才能投入使用。
5.7严禁在烤箱内部及四周放置易燃物或气体性物品，或使用其它化学剂擦试。
5.8摆放物品时，严禁在温感探头d 周围（正对面、前后约20cm、上下约15cm的范围)摆放物品，禁止在设备箱内底下两层e内摆放物品。内容来自:www.pcba-smt.cn
5.9 OSP板(裸铜板)生产
5.9.1 OSP板生产前严禁烤板，按生产周期计算未超过6个月可直接上线加工，如超过6个月则不能使用，必须换料生产；对超存储期检验合格后的有效存储期为3个月（以外包的生产检验日期为准），对第二次超存储期检验合格的单板如在3个月的有效存储期内未能用完则强行报废处理。
5.9.2 OSP PCB在原包装拆封后要在12小时内上线使用；不允许一次性全部拆开包装，作业时尽量做到生产完一个封装后的PCB板，再拆另外一个封装的PCB，以防止PCB板在空气中暴露时间过长。
5.9.3 OSP PCB在第一面SMT贴片回流完成后，必须于24小时内完成第二面SMT元件贴片组装回流；如PCB第二面有BGA、QFP等底部焊接元件，则必须在12小时内完成第二面SMT元件贴片回流。
5.9.4 OSP PCB在完成SMT工序后，必须在不超过36小时的时间段内完成DIP段(或FA)生产。

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