Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法

时间:2020-09-17 作者:pcba-smt.cn

       Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法,先将硬质的板材迎合在单层软pcb线路板一些正面,再在单层软pcb线路板一些正面覆设导电性原材料层片,在合理部位处钻设导埋孔并对该导埋孔孔边开展镀覆解决,随后在导电性原材料层片和单层软pcb线路板一些正面导电性层开展电源电路蚀刻工艺。本技术性方式用一次性钻设导埋孔、黑孔和滚镀的全过程完成了硬质的板材表层电源电路与单层软pcb线路板一些正面的导电性层中间、火红金手指与单层软pcb线路板一些正面的导电性层中间的极性联接,促使工艺流程简单化,工作效能提升,选用单层软pcb线路板取代两面软pcb线路板另外也节省了成本费;还可选用一次性蚀刻工艺全过程以更加简单化工艺流程。

 

 

 

Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法

 

深圳市全球威科技有限公司【承接】
☉ SMT贴片加工·DIP插件加工·后焊加工·测试等PCBA加工
☉ PCBA代工代料·OEM代工代料·ODM研发设计·EMS电子代工
☉ 欢迎有需要的客户朋友咨询:188-1877-1010
☉ 目前我司5条全自动贴片线,配有SPI,X-RAY等检测设备
☉ DIP插件线2条,后焊线2条,测试线1条
原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_667.html
郑重声明内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。如有侵权联系客服进行删除!
有什么问题可以提出来哦?
  • 全部评论(0
    还没有评论,快来抢沙发吧!