主要影响如下:
-
板面(通孔附近)、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉,特别是大尺寸芯片的底部。
-
设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。
板面(通孔附近)、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉,特别是大尺寸芯片的底部。
设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。
1、在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近