主要影响如下：

• 板面（通孔附近）、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉，特别是大尺寸芯片的底部。

• 设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。