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      PCBA可制造性遇到的问题

      时间:2020-09-17 作者:pcba-smt.cn
      20世纪90年代以来,电子领域的发展日新月异,各种产品的设计开发及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师面临着比以往更艰巨的挑战;客户要求产品价格更低、产品质量更高,同时交货周期更短。如何更快地设计更多功能、更小体积、性价比更高、能够最大限度满足客户需求的产品成为电路设计师努力追求的目标。由于长期以来的思维和操作定式,产品在开发与制造环节之间始终存在“间隙”,设计出来的产品往往面临如下问题。
       
      不符合制造能力的要求,从而需要大量维修工作,导致产品质量低下,产品设计多次修改。
       
      产品根本无法制造,设计人员必须从头开始,浪费了大量的人力、物力,严重削弱了企业在同行业中的竞争力。
       
      产品可靠性差,客户投诉多,售后服务投入大,企业入不敷出,产品生命周期缩短,最终导致企业无以为继。
       
      种种问题,都与PCBA的可制造性联系在一起,这是现代电子产品设计中必须考虑的重要因素。
      深圳市全球威科技有限公司【承接】
      ☉ SMT贴片加工·DIP插件加工·后焊加工·测试等PCBA加工
      ☉ PCBA代工代料·OEM代工代料·ODM研发设计·EMS电子代工
      ☉ 欢迎有需要的客户朋友咨询:188-1877-1010
      ☉ 目前我司5条全自动贴片线,配有SPI,X-RAY等检测设备
      ☉ DIP插件线2条,后焊线2条,测试线1条

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              • 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_680.html
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