SMT贴片中焊膏添加关注点

时间:2020-09-18 作者:www.pcba-smt.cn
SMT贴片中焊膏印刷如果操作不当就会产生印刷不良。比如说:
 
①开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;
 
②焊膏黏度太小;
 
③焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;
 
④刮刀磨损。避免或解决办法:
 
⑤清洗开孔和模板底部;
 
 
⑥选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;
 
⑦选择不同金属材料粉末颗粒结构尺寸与PCB电路板开孔尺寸相对应的焊膏;
 
⑧检查更换刮刀。
 
其实以上的8个问题点只是smt加工中存在的很小的一个问题,稍有不慎就会有很多的品质问题出现。那么在焊膏的添加中我们要关注以下2点,今天全球威科技小编跟大家一起来分享一下:
 
①第一个加入焊膏。用小刮勺以均匀糊状沿后面的模版图案模板注意要焊料叶片宽度方向上施加被施加到模板的排水孔。焊膏量不要加得太多,能使印刷时沿刮刀宽度方向形成角度9—15mm左右的圆柱
 
状即可,印刷过程中随时添加焊膏可减少焊膏长时间暴露在空气中吸收水分或因溶剂挥发使焊膏度增加而影响印刷质量
 
②在smt印刷过程中补充焊膏时,必须在印刷周期结束时进行。
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