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        SMT与高度密封技术的发展

        时间:2020-09-21 作者:pcba-smt.cn

        SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合,以促进3D封装技术的发展从2D,模块化的,系统的发展。

        目前,元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限,PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代,我们不能停止对集合中的所有通信的人,尤其是便携式电子每人发了更薄,更轻和无尽的多用途,高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求,在提高IC集成度的基础上,目前已研制出复合化片式无源元件:将上百个无源元件和有源器件进行集成到一个封装内,组成就是一个重要功能管理系统:25~15um薄芯片控制技术和海型封装层叠技术人员组成三维立体组件。目前已经有3芯片、8芯片、10片堆叠模块。三维品圆级堆正处在研发阶段。 从二维到三维的SMD封装技术发展。此外,SOC单片系统,微机电系统(MEMS)器件封装,诸如新的应用程序的开发。

        <a href='https://www.pcba-smt.cn/' target='_blank'><u>smt贴片</u></a>

        SMT与高密度封装信息技术、SMT与PCB制造企业技术发展相结合的新型模块化组件、系统化组件具有一定体积可以明显缩小,提高工作频率特性和散热性,提高系统可靠性,增加我国电子商务产品的使用寿命,提高SMT生产经营效率、组装质量,降低组装、检测难度和SMT制造进行加工时间成本等优点。

        总之,SMT的模块化系统的发展促进了更简单,更优化的,低成本,高速度,高可靠性方向发展,促进电子产品的更先进,更经济,更可靠方向。

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                  原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_699.html
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