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    1. 倒装芯片FC与传统SMT元件的特点

      时间:2020-09-21 作者:pcba-smt.cn

      倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。

      一、倒装芯片FC

      倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常,锡球小于150um,球间距小于350um。

      芯片

      (1)倒装芯片的特点

      传统正装器件,芯片电气面朝上;

      倒装芯片,电气面朝下;

      另外,倒装芯片FC在圆片上植球,贴片时需要将其翻转,而被称为倒装芯片。FC具有以下特点:

      基材是硅,电气面及焊凸在器件下面。

      最小的体积。FC的球间距一般为414mil、球径2.58mil,使组装的体积最小。

      最低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上。

      更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上,大大提高组装密度。

      倒装芯片FC

      更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上,噪声低于BGASMD。

      不可返修性。FC组装后需要底部填充。

      同时FC的焊凸材料与基板的连接方法称为UBM,它是一种在器件底部的置球(Ball Placement)工艺,实现底部焊球结构再分布技术,形成一个焊锡可湿润的端子。目前最流行、最简单的UBM技术是采用smt贴片印刷焊膏再流焊的方法。

      从事SMT贴片加工20年来结合倒装芯片的一些特点,不难看出它是偏小众化的,因为与普遍的技术工艺不同,因为它具有不可返修性,要么良好、要么报废,成本上是一个显著的劣势。因此在很多的pcba加工中都没有看到这种产品的存在。

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                原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_701.html
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