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        底部填充工艺的PCB焊盘设计

        时间:2020-10-09 作者:pcba-smt.cn

        以下是对PCB焊盘设计的基本要求。

        ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。

        ②适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。

        ③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径(0.7mm)。

        ④所有半通孔需要填平,并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。

         

        pcba

         

        ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。

        ⑥减少弯曲,确保基板的平整度。

        ⑦尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口,以确保一致的流动性,保证阻焊膜的一致、平整,确保没有细小间隙容纳空气或者助焊剂残留物,这些都是pcba加工后产生空洞的原因。

        ⑧减少焊球周围暴露基地材料,配合好阻焊膜尺寸公差,避免产生不一致的湿润效果。

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                • 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_750.html
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