PCBA板表面锡珠大小可接受标准【smt贴片加工】

时间:2020-10-10 作者:www.pcba-smt.cn

smt贴片加工,dip插件后焊加工过程中会有锡珠残留在PCBA板上,那么今天全球威小编给大家说下锡珠可接收标准:

1、锡珠直径不超过0.13mm 

2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)

3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟) 

5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下

注:特殊管控区域除外

锡珠拒收标准:

接收标准任意条不符合均判定为拒收。

备注:

1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。

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            • 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_758.html
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