SMT贴片加工后元器件开裂解决方案

时间:2020-10-13 作者:www.pcba-smt.cn

SMT贴片加工器件破裂的原因

  1. 对于MLCC电容器,其结构由多层陶瓷电容器叠置而成,因此它们的结构较弱,强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这在波峰焊中尤为明显。

  2. SMT加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度取决于芯片元件的厚度,而不是通过压力传感器,因此部件厚度的公差会导致开裂。

  3. 焊接后,如果PCB上存在翘曲应力,则很容易引起元器件开裂。 

  4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。  

  5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。  

  6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。 

SMT贴片加工器件破解方案  

  1. 仔细调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不要太快。 

  2. 在放置期间,请确保适当的放置机器压力,尤其是对于厚板和金属基板,以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件,要特别注意。 

  3. 注意切刀的放置方法和形状。 

  4. PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度,应进行专门校正,以免因大变形而引起的应力对器件的影响。 

  5. 在PCB设计期间,避免MLCC和其他设备的高应力区域。

以上是全球威科技有限公司整理后分享,希望能帮助到有用的您。

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      <bdo id='k099k275'></bdo><ul id='14acb422'></ul>

          <tbody id='jg691ffg'></tbody>
      1. <tfoot id='c7kjge52'></tfoot>

            <small id='8fjj3h55'></small><noframes id='5594kd1h'>

            <legend id='48jf3eb7'><style id='8171h4kc'><dir id='fe3b9gfd'><q id='djfka6e4'></q></dir></style></legend>
            <i id='396f56ha'><tr id='a60h1e7b'><dt id='f9ii956f'><q id='e0f9a089'><span id='0f400kja'><b id='jeik13cj'><form id='7h6f5d4j'><ins id='fc28359h'></ins><ul id='fb1b76b0'></ul><sub id='i4b5452j'></sub></form><legend id='47ab2dgj'></legend><bdo id='cf7d877f'><pre id='b5j2d41c'><center id='e20eeh9c'></center></pre></bdo></b><th id='d8587kc5'></th></span></q></dt></tr></i><div id='b0aak420'><tfoot id='ca113i77'></tfoot><dl id='gd4gkhbf'><fieldset id='cb16jcb3'></fieldset></dl></div>
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