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      SMT贴片加工后元器件开裂解决方案

      时间:2020-10-13 作者:pcba-smt.cn

      SMT贴片加工器件破裂的原因

        1. 对于MLCC电容器,其结构由多层陶瓷电容器叠置而成,因此它们的结构较弱,强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这在波峰焊中尤为明显。

        2. SMT加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度取决于芯片元件的厚度,而不是通过压力传感器,因此部件厚度的公差会导致开裂。

        3. 焊接后,如果PCB上存在翘曲应力,则很容易引起元器件开裂。 

        4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。  

        5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。  

        6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。 

      SMT贴片加工器件破解方案  

        1. 仔细调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不要太快。 

        2. 在放置期间,请确保适当的放置机器压力,尤其是对于厚板和金属基板,以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件,要特别注意。 

        3. 注意切刀的放置方法和形状。 

        4. PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度,应进行专门校正,以免因大变形而引起的应力对器件的影响。 

        5. 在PCB设计期间,避免MLCC和其他设备的高应力区域。

      以上是全球威科技有限公司整理后分享,希望能帮助到有用的您。

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              • 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_767.html
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