<i id='aag8ajeh'><tr id='71304h64'><dt id='72d15297'><q id='67bie876'><span id='1jbagh41'><b id='47c3e5h2'><form id='dfcaf2ch'><ins id='0jb8010e'></ins><ul id='bf2648b2'></ul><sub id='9d9d24k9'></sub></form><legend id='hd30jffj'></legend><bdo id='aec8kaab'><pre id='4dj115k6'><center id='j0i9gg9a'></center></pre></bdo></b><th id='ffh1ck8j'></th></span></q></dt></tr></i><div id='3ddi3kd3'><tfoot id='7ege3j5j'></tfoot><dl id='j3266aa3'><fieldset id='kch33ga0'></fieldset></dl></div>

    1. <tfoot id='449ca6i9'></tfoot>

      <small id='610fk0e3'></small><noframes id='80di8bb9'>

      • <bdo id='ec885847'></bdo><ul id='hfc2d113'></ul>
      1. <legend id='8cjjg8f0'><style id='450k2179'><dir id='fe31hh8i'><q id='7009i80k'></q></dir></style></legend>

        SMT贴片加工中常见的封装技术介绍

        时间:2020-10-14 作者:pcba-smt.cn
        首先要和各位介绍的是这个行业大家听到最多的BGA(ball grid array)   也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

        该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,随后在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

        <a href='https://www.pcba-smt.cn/' target='_blank'><u>SMT贴片</u></a>加工,<a href='https://www.pcba-smt.cn/' target='_blank'><u>SMT贴片</u></a>封装,贴片封装技术

        C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

        COB(chip on board)   板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电 气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术, 但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

        DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半 导体厂家多用DIL。

        DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip。

        DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷封装的DIP(含玻璃密封)的别称。

        Cerdip:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

        SDIP (shrink dual in-line package)   收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm) 因而得此称呼。引脚数从14 到90。有陶瓷和塑料两种。又称SH-DIP(shrink dual in-line package)

        Flip-chip  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印 刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最 小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连 接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

        FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用 此名称。

        H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。

        MCM(multi-chip module)  多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。  MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多 层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。 布 线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
        深圳市全球威科技有限公司【承接】
        ☉ SMT贴片加工·DIP插件加工·后焊加工·测试等PCBA加工
        ☉ PCBA代工代料·OEM代工代料·ODM研发设计·EMS电子代工
        ☉ 欢迎有需要的客户朋友咨询:188-1877-1010
        ☉ 目前我司5条全自动贴片线,配有SPI,X-RAY等检测设备
        ☉ DIP插件线2条,后焊线2条,测试线1条
      2. <tfoot id='4k5dhf63'></tfoot>
      3. <i id='bkiak7a6'><tr id='kdiejhfd'><dt id='162eafie'><q id='gb7851df'><span id='g7bdface'><b id='dhj3k166'><form id='4c5g7ffh'><ins id='jg6f23j2'></ins><ul id='6b300323'></ul><sub id='7ajaf61k'></sub></form><legend id='d30b0j7f'></legend><bdo id='b45i95d9'><pre id='a8faiiek'><center id='962fc8jb'></center></pre></bdo></b><th id='8d8b2185'></th></span></q></dt></tr></i><div id='51i71d3e'><tfoot id='akgcj482'></tfoot><dl id='b8b29cj4'><fieldset id='k065e1k1'></fieldset></dl></div>

        • <legend id='kjk7kg3a'><style id='bf3i3a6a'><dir id='c9k0022c'><q id='dgd3ggd8'></q></dir></style></legend>

                  <bdo id='k2ci56d9'></bdo><ul id='0277ah0e'></ul>

                  <small id='1ehe9j9e'></small><noframes id='efad5a0g'>

                    <tbody id='g4bg8kc2'></tbody>
                  原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_784.html
                  郑重声明内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。如有侵权联系客服进行删除!
                  有什么问题可以提出来哦?
                  • 全部评论(0
                    还没有评论,快来抢沙发吧!

                    <i id='j87b3740'><tr id='785734k6'><dt id='8kc0i563'><q id='997h46k9'><span id='8111i60f'><b id='4cfjh5h6'><form id='hgakc39d'><ins id='3580a1a1'></ins><ul id='3g69gcb0'></ul><sub id='9da2d636'></sub></form><legend id='979hij86'></legend><bdo id='cg28kaca'><pre id='ej0eg021'><center id='f4a94h1c'></center></pre></bdo></b><th id='h28hfd93'></th></span></q></dt></tr></i><div id='8bb62fbh'><tfoot id='cgacj6f9'></tfoot><dl id='j9ed65fe'><fieldset id='i28g4e3g'></fieldset></dl></div>
                  1. <legend id='cg338i0h'><style id='3b1h2h26'><dir id='ijc5h5ka'><q id='acb11b8k'></q></dir></style></legend>
                  2. <small id='gg37460g'></small><noframes id='ea3da4bc'>

                    <tfoot id='571e00f9'></tfoot>

                      • <bdo id='kkgke1k4'></bdo><ul id='69289eaj'></ul>