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        SMT贴片常见的FBGA、TSOP与BGA封装有什么区别?

        时间:2020-10-27 作者:pcba-smt.cn

        FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于bai芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。

        BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

        <a href='https://www.pcba-smt.cn/' target='_blank'><u>SMT贴片</u></a>加工

        TinyBGA封装的芯片与普通TSOP封装的芯片相比,有以下几个特点:

        一、单位容量内的存储空间大大增加,相同大小的两片内存颗粒,TinyBGA封装方式的容量能比TSOP高一倍,成本也不会有明显上升,而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时,TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。

        二、具有较高的电气性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连,有效地缩短了信号的传输距离,信号传输线的长度仅是传统TSOP技术的四分之一,信号的衰减也随之下降,能够大幅度提升芯片的抗干扰性能。

        三、具有更好的散热能力。TinyBGA封装的内存,不但体积比相同容量的TSOP封装芯片小,同时也更薄(封装高度小于0.8毫米),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36毫米。相比之下,TinyBGA方式封装的内存拥有更高的热传导效率,TinyBGA封装的热抗阻比TSOP低75%。

        一般来说,FBGA封装方式会比TSOP来的好, TSOP封装的针脚在外,而FBGA针脚在内,比较不容易受到外在环境的干扰;此外,FBGA封装的颗粒也比较小,在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。

        采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

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                1. 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_805.html
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