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        SMT贴片加工不良原因及改善对策培训教材

        时间:2020-10-27 作者:pcba-smt.cn

        SMT制程不良原因及改善对策

        SMT制程不良原因及改善对策空焊

        产生原因

        1、锡膏活性较弱;

        2、钢网开孔不佳;

        3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;

        4、刮刀压力太大;

        5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)

        6、回焊炉预热区升温太快;

        7、PCB铜铂太脏或者氧化;

        8、PCB板含有水份;

        9、机器贴装偏移;

        10、锡膏印刷偏移;

        11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;

        12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;

        13、PCB铜铂上有穿孔;

        改善对策

        1、更换活性较强的锡膏;

        2、开设精确的钢网;

        3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊

        盘间距开为0.5mm;

        4、调整刮刀压力;

        5、将元件使用前作检视并修整;

        6、调整升温速度90-120秒;

        7、用助焊剂清洗PCB;

        8、对PCB进行烘烤;

        9、调整元件贴装座标;

        10、调整印刷机;

        11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整;

        12、重新校正MARK点或更换MARK点;

        13、将网孔向相反方向锉大;

        空焊

        14、机器贴装高度设置不当;

        15、锡膏较薄导致少锡空焊;

        16、锡膏印刷脱膜不良。

        17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;

        18、机器反光板孔过大误识别造成;

        19、原材料设计不良;

        20、料架中心偏移;

        21、机器吹气过大将锡膏吹跑;

        22、元件氧化;

        23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性

        剂挥发;

        24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度

        偏信移过炉后空焊;

        25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成

        空焊;

        26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

        14、重新设置机器贴装高度;

        15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB

        间距;

        16、开精密的激光钢钢,调整印刷

        机;

        17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;

        18、更换合适的反光板;

        19、反馈IQC联络客户;

        20、校正料架中心;

        21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;

        22、吏换OK之材料;

        23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中

        避免堆积;

        24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;

        25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生

        产;

        26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

        短路

        1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过

        厚短路;

        2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导

        致短路;

        3、回焊炉升温过快导致;

        4、元件贴装偏移导致;

        5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔

        过长,开孔过大);

        6、锡膏无法承受元件重量;

        7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;

        8、锡膏活性较强;

        9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件

        锡膏印刷过厚;

        10、回流焊震动过大或不水平;

        11、钢网底部粘锡;

        12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

        不良改善对策

        1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;

        2、调整机器贴装高度,泛用机一般调

        整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸

        咀下将时);

        3、调整回流焊升温速度90-120sec;

        4、调整机器贴装座标;

        5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-

        0.15mm;

        6、选用粘性好的锡膏;

        7、更换钢网或刮刀;

        8、更换较弱的锡膏;

        9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;

        10、调整水平,修量回焊炉;

        11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;

        12、更换QFP吸咀。

        直立

        1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;

        2、预热升温速率太快;

        3、机器贴装偏移;

        4、锡膏印刷厚度不均;

        5、回焊炉内温度分布不均;

        6、锡膏印刷偏移;

        7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;

        8、机器头部晃动;

        9、锡膏活性过强;

        10、炉温设置不当;

        11、铜铂间距过大;

        12、MARK点误照造成元悠扬打偏;

        13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;

        14、原材料不良;

        15、钢网开孔不良;

        16、吸咀磨损严重;

        17、机器厚度检测器误测。

        1、开钢网时将焊盘两端开成一样;

        2、调整预热升温速率;

        3、调整机器贴装偏移;

        4、调整印刷机;

        5、调整回焊炉温度;

        6、调整印刷机;

        7、重新调整夹板轨道;

        8、调整机器头部;

        9、更换活性较低的锡膏;

        10、调整回焊炉温度;

        11、开钢网时将焊盘内切外延;

        12、重新识别MARK点或更换MARK点;

        13、更换或维修料架;

        14、更换OK材料;

        15、重新开设精密钢网;

        16、更换OK吸咀;

        17、修理调整厚度检测器。

        缺件

        1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;

        2、吸咀堵塞或吸咀不良;

        3、元件厚度检测不当或检测器不良;

        4、贴装高度设置不当;

        5、吸咀吹气过大或不吹气;

        6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);

        7、异形元件贴装速度过快;

        8、头部气管破烈;

        9、气阀密封圈磨损;

        10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元

        件;

        11、头部上下不顺畅;

        12、贴装过程中故障死机丢失步骤;

        13、轨道松动,支撑PIN高你不同;

        14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无

        法粘上。

        1、更换真空泵碳片,或真空泵;

        2、更换或保养吸膈;

        3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测

        器;

        4、修改机器贴装高度;

        5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;

        6、重新设定真空参数,一般设为6以下;

        7、调整异形元件贴装速度;

        8、更换头部气管;

        9、保养气阀并更换密封圈;

        10、打开炉盖清洁轨道;

        11、拆下头部进行保养;

        12、机器故障的板做重点标示;

        13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN;

        14、将印刷好的PCB及时清理下去。

        锡珠

        1、回流焊预热不足,升温过快;

        2、锡膏经冷藏,回温不完全;

        3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);

        4、PCB板中水份过多;

        5、加过量稀释剂;

        6、钢网开孔设计不当;

        7、锡粉颗粒不均。

        1、调整回流焊温度(降低升温速度);

        2、锡膏在使用前必须回温4H以上;

        3、将室内温度控制到30%-60%);

        4、将PCB板进烘烤;

        5、避免在锡膏内加稀释剂;

        6、重新开设密钢网;

        7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏

        进行搅拌:回温4H搅拌4M。

        翘脚

        1、原材料翘脚;

        2、规正座内有异物;

        3、MPA3chuck不良;

        4、程序设置有误;

        5、MK规正器不灵活;。

        1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装;

        2、清洁归正座;

        3、对MPA3chuck进行维修;

        4、修改程序;

        5、拆下规正器进行调整。

        高件

        1、PCB板上有异物;

        2、胶量过多;

        3、红胶使用时间过久;

        4、锡膏中有异物;

        5、炉温设置过高或反面元件过重;

        6、机器贴装高度过高。

        1、印刷前清洗干净;

        2、调整印刷机或点胶机;

        3、更换新红胶;

        4、印刷过程避免异物掉过去;

        5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;

        6、调整贴装高度。

        错件

        1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料

        盒毛刷不良;

        2、贴装高度设置过高元件未贴装到位;

        3、头部气阀不良;

        4、人为擦板造成;

        5、程序修改错误;

        6、材料上错;

        7、机器异常导致元件打飞造成错件。

        1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压

        抛料盒毛刷;

        2、检查机器贴装高度;

        3、保养头部气阀;

        4、人为擦板须经过确认后方可过炉;

        5、核对程序;

        6、核对站位表,OK后方可上机;

        7、检查引起元件打飞的原因。

        反向

        1、程序角度设置错误;

        2、原材料反向;

        3、上料员上料方向上反;

        4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;

        5、机器归正件时反向;

        6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变

        更方向;

        7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。

        1、重新检查程序;

        2、上料前对材料方向进行检验;

        3、上料前对材料方向进行确认;

        4、维修或更换FEEDER压盖;

        5、修理机器归正器;

        6、发现问题时及时修改程序;

        7、检查马达皮带和马达轴。

        反白

        1、料架压盖不良;

        2、原材料带磁性;

        3、料架顶针偏位;

        4、原材料反白;

        1、维修或更换料架压盖;

        2、更换材料或在料架槽内加磁皮;

        3、调整料架偏心螺丝;

        4、生产前对材料进行检验。

        冷焊

        1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足;

        2、元件过大气垫量过大;

        3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。

        1、调整回焊炉温度或链条速度;

        2、调整回焊度回焊区温度;

        3、更换新锡膏。

        偏移

        1、印刷偏移;

        2、机器夹板不紧造成贴偏;

        3、机器贴装座标偏移;

        4、过炉时链条抖动导致偏移;

        5、MARK点误识别导致打偏;

        6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;

        7、吸咀反白元件误识别;

        8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装

        偏移;

        9、机器头部滑块磨损导致贴偏;

        10、驱动箱不良或信号线松动;

        11、783或驱动箱温度过高;

        12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀

        晃动造成贴装偏移。

        1、调整印刷机印刷位置;

        2、调整XYtable轨道高度;

        3、调整机器贴装座标;

        4、拆下回焊炉链条进行修理;

        5、重新校正MARK点资料;

        6、校正吸咀中心;

        7、更换吸咀;

        8、更换X轴或Y轴丝杆或套子;

        9、更换头部滑块;

        10、维修驱动箱或将信号线锁紧;

        11、检查783或驱动箱风扇;

        12、更换MAP3吸咀定位锁。

        少锡

        1、PCB焊盘上有惯穿孔;

        2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄;

        3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良);

        4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。

        1、开钢网时避孔处理;

        2、开钢网时按标准开钢网;

        3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;

        4、清洗钢网并用气枪。

        损件

        1、原材料不良;

        2、规正器不顺导致元件夹坏;

        3、吸着高度或贴装高度过低导致;

        4、回焊炉温度设置过高;

        5、料架顶针过长导致;

        6、炉后撞件。

        1、检查原材料并反馈IQC处理;

        2、维修调整规正座;

        3、调整机器贴装高度;

        4、调整回焊炉温度;

        5、调整料架顶针;

        6、人员作业时注意撞件。

        多锡

        1、钢网开孔过大或厚度过厚;

        2、锡膏印刷厚过厚;

        3、钢网底部粘锡;

        4、修理员回锡过多

        1、开钢网时按标准开网;

        2、调整PCB与钢网间距;

        3、清洗钢网;

        4、教导修理员加锡时按标准作业。

        打横

        1、吸咀真空不中;

        2、吸咀头松动;

        3、机器⊙轴松动导致;

        4、原材料料槽过大;

        5、元件贴装角度设置错误;

        6、真空气管漏气。

        1、清洗吸咀或更换过滤棒;

        2、更换吸咀;

        3、调整机器⊙轴;

        4、更换材料;

        5、修改程序贴装角度;

        6、更换真空气阀。

        金手指粘锡

        1、PCB未清洗干净;

        2、印刷时钢网底部粘锡导致;

        3、输送带上粘锡。

        1、PCB清洗完后经确认后投产;

        2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;

        3、清洗输送带。

        溢胶

        1、红胶印刷偏移;

        2、机器点胶偏移或胶量过大;

        4、钢网开孔不良;

        5、机器贴装高度过低;

        6、红胶过稀。

        1、调整印刷机;

        2、调整点胶机座标及胶量;

        3、调整机器贴装位置;

        4、重新按标准开设钢网;

        5、调整机器贴装高度;

        6、将红胶冷冻后再使用。

        深圳市全球威科技有限公司【承接】
        ☉ SMT贴片加工·DIP插件加工·后焊加工·测试等PCBA加工
        ☉ PCBA代工代料·OEM代工代料·ODM研发设计·EMS电子代工
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      2. <tfoot id='cf8fe9ga'></tfoot>

        <small id='0b92c8ca'></small><noframes id='f5i2bjd7'>

          <tbody id='5e2kbe8b'></tbody>
            <legend id='4k3d6e5j'><style id='29g9djjd'><dir id='khj4fce4'><q id='6684319b'></q></dir></style></legend>
            <i id='22did538'><tr id='40j2gd31'><dt id='17c32k30'><q id='0fg7466i'><span id='867c41a5'><b id='5b0c9kab'><form id='49f4ka29'><ins id='d84f0k3i'></ins><ul id='6f0ecja5'></ul><sub id='72ac5i0f'></sub></form><legend id='8aeea5bk'></legend><bdo id='4g56j56f'><pre id='811f8dfh'><center id='8k4fajj1'></center></pre></bdo></b><th id='7di02hg0'></th></span></q></dt></tr></i><div id='i2h97816'><tfoot id='89kefb56'></tfoot><dl id='74iej5ic'><fieldset id='8fi6g327'></fieldset></dl></div>

              • <bdo id='69bj079f'></bdo><ul id='3ahgfeji'></ul>

                • 原文地址:https://www.pcba-smt.cn/Article_807.html
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                  <small id='d6hdfee4'></small><noframes id='fb1b7668'>

                • <legend id='kh235gd5'><style id='i96g8h5g'><dir id='0kd90d64'><q id='h14e4g6k'></q></dir></style></legend>

                  1. <tfoot id='dh215e0c'></tfoot>

                      <bdo id='6h91jj39'></bdo><ul id='ag8he79g'></ul>
                    1. <i id='6h693h4i'><tr id='0608kfk0'><dt id='0i8d5183'><q id='g33g9hg2'><span id='9dd0dba4'><b id='e3ke3eia'><form id='kcb30k29'><ins id='kk30bi28'></ins><ul id='kk11179e'></ul><sub id='2gab49a7'></sub></form><legend id='58a28fhj'></legend><bdo id='7a3cif2g'><pre id='eejb1f94'><center id='kb94eik2'></center></pre></bdo></b><th id='k7d49h4e'></th></span></q></dt></tr></i><div id='5e0bg541'><tfoot id='khbk8h9f'></tfoot><dl id='j055gi3i'><fieldset id='29575i72'></fieldset></dl></div>