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SMT技术文章 1、种类 BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。 2、工艺特点 （1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接...
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SMT技术文章 传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第...
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SMT技术文章 （英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用X隔开） 一、普通电阻（R）、电容...
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SMT技术文章 SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准...
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SMT技术文章 今天 smt贴片加工厂 多多给加工说说 PCB板 ，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种 配件 ，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到 PCB 板，那么到底...
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SMT技术文章 一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、 PCB设计 说明以及 PCB 设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） 2.确认PCB模板是最新的...
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