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SMT技术文章

smt加工厂_BGA类封装的工艺特点

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SMT技术文章 1、种类 BGA类封装(Ball Grid Array),按其结构划分,主要有塑封BGAp-bga)倒装BGA(F-gA)载带BGA(T-bga)和陶瓷BG(C-Bga)四大类。 2、工艺特点 (1)BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接...

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smt贴片加工厂_PCBA加工免洗焊接技术

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SMT技术文章 传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响,而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第...

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深圳 SMT贴片加工焊盘命名规则建议

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smt贴片加工厂生产前要做什么准备

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石岩smt加工厂:pcb设计的时候注意事项大全

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南山科技园贴片加工厂“如何避免pcb设计出现错误”

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SMT技术文章 一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、 PCB设计 说明以及 PCB 设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是最新的...

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