分类:元器件

  • SMT贴片加工之元器件有哪些?

    时间:2020-10-27 作者:admin

    SMT元件实物识别 培训中心制作 1、排阻 2、贴片电阻: 3、贴片电容 4、贴片胆电容: 5、贴片电解电容 6、贴片二极管 7、贴片玻璃二极管 8、贴片保险管

  • 元器件太靠近紧固件会产生什么影响

    时间:2020-09-17 作者:admin

    1、BGA布局时应远离螺钉至少5mm以上,以避免BGA角部靠近螺钉。BGA靠近螺钉,PCBA安装后BGA出现焊点开裂。 2、散热器螺钉靠近BGA,引起BGA周边焊点断裂。 3、

  • 贴片加工厂的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引

    时间:2020-08-12 作者:admin

    SMT贴片加工厂的pcb、芯片等元器件烘烤操作指引 1.目的: 规范烤箱操作,并对需要烘烤的部件(元件、 PCB 、等)进行烘烤指导,确保烘烤作业的有效性。

  • 如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法

    时间:2019-09-17 作者:admin

    PCBA加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升,达到良好的焊接效果呢?这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接

  • SMT贴片加工生产线的构成有哪些?

    时间:2019-09-17 作者:admin

    以下告诉大家SMT生产线的构成有哪些。以下告诉大家SMT生产线的构成有哪些。一条完整的SMT生产线包括基本设备必须包括印刷机、生产线SMT贴片机和再流焊

  • SMT贴片加工厂机器的传感器主要有哪些!

    时间:2019-09-16 作者:admin

    贴片机中,包括各种气缸和真空发生器,均对空气压力有一定的要求,低于设备要求的压力时,机器就不能正常运转,压力传感器始终监视着压力变化,一

  • SMT贴片加工厂[返修工艺] 怎样返工BGA和CSP元器件?

    时间:2019-08-03 作者:admin

    很自然,BGA/CSP元器件的返工首选的方法是对流而不是辐射,焊烙铁(热传导)也不是理想的选择。无铅所需的较高温度(达235℃)以及BGA/CSP对高温的敏感

  • 深圳宝安石岩SMT贴片加工厂来料质量检测标准

    时间:2019-08-02 作者:admin

    SMT贴片加工厂元器件、PCB、焊膏、助焊剂、黏接剂、清洗剂等贴装工艺材料。元器件可焊性检测方法:有多种,较常用的有--焊槽浸润法、焊球法、润湿

  • 石岩smt贴片加工厂使用的焊接工具有哪些?

    时间:2019-07-31 作者:admin

    SMT元器件对温度比较敏感,维修时温度不能超过390℃。为防止感应电压对元器件的破坏,电烙铁的金属外壳应可靠接地。电热镊子是一种专门用来拆焊smt贴

  • 石岩SMT贴片加工厂SMB设计的基本原则

    时间:2019-07-31 作者:admin

    SMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境,在电路和SMB(SurfaceMountBoard)设计阶段就进行可测性设计是当今业界所普遍采用的方法,其目的是提高产品质量

  • 全自动贴装机pcba焊接工艺流程

    时间:2019-07-18 作者:admin

    新单和返单的pcb制造的工艺流程不同,那么新pcb订单贴装流程是怎样的?(1)pcb文件的准备(gerber文件和bom文件)前期的整理(2)离线编程,把gerber和b