分类:封装技术

  • SMT贴片加工中常见的封装技术介绍

    时间:2020-10-14 作者:admin

    首先要和各位介绍的是这个行业大家听到最多的BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按