分类:bga

  • SMT贴片常见的FBGA、TSOP与BGA封装有什么区别?

    时间:2020-10-27 作者:admin

    FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于bai芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计

  • SMT贴片中 BGA、QFN实时温度曲线的测试方法

    时间:2020-09-18 作者:admin

    说到SMT贴片大家对回流焊和波峰焊的温度曲线其实是非常了解的,比如说回流焊/波峰焊都有预热区、焊接区等,在实际生产中,我们很多的工厂都是在非常

  • 影响BGA贴片组装质量的因素

    时间:2020-06-02 作者:admin

    前言 随着超大规模集成电路(IC)的快速发展,传统封装类型无法满足电子组装的需求,并且由于对更高完整性,更小电路板尺寸和更高I的需求的鼓励,出