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  • SMT贴片常见的FBGA、TSOP与BGA封装有什么区别?

    时间:2020-10-27 作者:admin

    FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于bai芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计