分类：smt焊接

  • smt加工焊接角度看BGA封装的发展

    时间：2020-12-02 作者：admin

    从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装