分类:smt焊接

  • smt加工焊接角度看BGA封装的发展

    时间:2020-12-02 作者:admin

    从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装