分类：PCB技术文章
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PCB表面处理工艺的特点、用途、发展趋势【smt贴片加工】
一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化
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PCB沉金工艺及镀金工艺的区别
现在很少生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因
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控制板PCB设计需遵循原则 - smt贴片厂
控制板PCB设计需要遵循的原则如下： 一、在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易
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PCB设计质量是整个项目的关键
不仅只是PCB设计行业，其它行业都是这样，低廉的价格在市场竞争中不是制胜的法宝，但是质量尤为重要。 PCB设计行业在这方面体现的更为突出，举个例子
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底部填充工艺的PCB焊盘设计
以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。 ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 ③PCB底部填
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穿金戴银的PCB电路板
PCB电路板打样或者制板，需要的资料很多，每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色
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PCB加工中焊盘图形阅读器的重要意义[PCBA代工]
PCB焊图形阅读器是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图
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PCBA焊接的相关问题解析[PCBA加工]
一、PCBA返修工艺目的 返修这个词对于很多PCBA制造商来说都是一个晴天霹雳，返修就证明产品品质出现了问题才要进行返修，或者起码说不是直接出给客户
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PCB线路板可制造性设计审核的方法
当 PCB 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能 检查 的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保
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双面PCB的制造工艺
随着产品对功能的要求越来越高，普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷pcb电路板。它是指线路板双面有导电线路。它通常
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PCB电路板打样电镀详解
相信了解pcb电路板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些线路
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PCB多层板打样分层规则
Pcb板（印制线路板）有单面、双层、及多层之分。多层板的层数不限，目前已经有超过 100 层的 PCB，常见的是四层和六层板。 简单的四层板在Top Layer和Bo
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pcb打样会遇到的难题有哪些
印刷电路板一般称为线路板，印刷电路板打样就是指在大批量生产之前先少量生产出试样以进行测试，这也回应了市场上销售的pcb打样的疑问。许多电子产
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PCB设计软件及功能分析
PCB电路板光板是PCBA的前提条件，一个设计指标过硬，加工工艺可靠的PCB足以对电路板项目的成功奠定坚实的基础。因此PCB可制造性设计是一个需要特别重视
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常见的片式元器件布局设计缺陷
元器件排列混乱。 极性方向一致性不好。 片式元器件布局设计不符合波峰焊要求。 元器件间距过小，易连焊。 PCB上安放有小于0603、元器件间距小于或等
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元器件太靠近紧固件会产生什么影响
1、BGA布局时应远离螺钉至少5mm以上，以避免BGA角部靠近螺钉。BGA靠近螺钉，PCBA安装后BGA出现焊点开裂。 2、散热器螺钉靠近BGA，引起BGA周边焊点断裂。 3、
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PCB工艺边的要求
PCB工艺边要求如下： 1、PCB在贴片机内定位时，均是通过轨道运输来完成的。为了确保可靠固定，需在运输轨道边预留5mm以上夹持边。 2、在设计PCB时，应考
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pcb线路板表面通常情况下要喷漆的理由
老铁们是不是在生活起居中有注意到pcb线路板的表面基本都是喷漆表面，为何线路板要喷漆呢？现在就来聊聊在其中的理由。 第一步pcb线路正反面基本都是
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Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法
Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法，先将硬质的板材迎合在单层软pcb线路板一些正面，再在单层软pcb线路板一些正面覆设导电性原材料层片，在合理部
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做精密机械加工双层高层pcb线路板却不把握“压
引进一整套压合机生产线并没那么容易，制造厂务必充分考虑工业设备精度、可控性、成本费用等多个方面。 华秋电路在对近十家制造商进行详细评估对比
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