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检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期
检验标准:IPC610检验标准
检验设备:60倍光学显微镜,电子电桥
检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序
检验标准:3D检测+数据统计分析
检验设备:KY8080
检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序
检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测
检验设备:TH2817B,TH2830A
检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合
检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书
检验目的:对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
检验设备:ALD510/520
检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序
检验设备:善思X2000
参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货
规范出货成品检验,防止不合格产品被出货
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的...
1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊...
1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 4、电路...
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