PCBA 一站式代工代料

TURNKEY PCBA

客户只需提供 Gerber 与 BOM，从 PCB 制造、元器件采购、SMT 贴片、DIP 后焊到整机组装测试，全部在我厂完成闭环交付

服务类型	一站式 Turnkey（PCB 制造 + 元器件采购 + SMT + DIP + 组装 + 测试），同时支持来料加工与部分代料三种合作模式
板型支持	刚性板多层板HDI软硬结合铝基板高频板
层数范围	1 - 32 层
最小元件	0201（0402 / 0603 / 0805 全覆盖）
最小 IC 引脚间距	0.3 mm（支持细间距 QFP / QFN）
最小 BGA 球距	0.3 mm
贴装精度	±0.05 mm
焊接方式	无铅 SAC305（RoHS compliant），可按客户要求提供有铅工艺
质量标准	IPC-A-610 Class 2 / Class 3，全流程符合 RoHS
检测手段	SPIAOIX-RayICTFCT 功能测试老化测试
最小起订量	打样阶段 1 片起，无最小订单量限制
打样交期	物料到齐后最快 24 小时出板，PCBA 打样 5-7 个工作日
量产交期	15-25 个工作日（视工艺复杂度与批量）
生产规模	8 条自动化 SMT 贴片线 + 2 条插件线 + 2 条后焊线 + 2 条烧录测试线 + 5 条成品组装线
追溯能力	ERP 生产管理系统，全流程物料与工单可追溯

参数为常规工艺能力范围，具体以工程评审结论为准。特殊封装（如 QFN 裸露焊盘、连接器异形件）请在询价时说明，我们会给出可制造性建议。

典型应用领域

APPLICATIONS

不同行业对制程与可靠性的要求差异很大，以下是我们长期服务的领域与对应工艺侧重

工业控制

工控主板、伺服驱动器、PLC 控制板、电源控制板。

工艺侧重：宽温运行、浪涌防护、多层板阻抗控制

医疗健康

监护仪、检测设备、医疗终端、医用电源模块。

工艺侧重：ISO13485 体系、三防涂覆、ESD 防护

汽车电子

车身控制模块、车载娱乐、ADAS 辅助驾驶、T-BOX。

工艺侧重：IATF16949 体系、高温焊点可靠性、振动测试

智能物联

智能网关、传感器节点、无线模组、蓝牙/Zigbee 终端。

工艺侧重：射频板材、高频走线、小批量多品种

电工电气

智能电表、配电柜控制板、继电器模块、电力终端。

工艺侧重：大电流焊盘散热、爬电距离、耐压要求

智能家居

智能面板、门锁控制、家居网关、显示驱动板。

工艺侧重：外观一致性、低成本方案、批量一致性

PCBA 全流程制造

PCBA PROCESS

九个环节自有产能，不依赖外协，交期与品质都可控

工程评估

Gerber / BOM
可制造性分析

PCB 制造

高多层板
阻抗控制

元器件采购

全渠道正品
ERP 可追溯

SMT 贴片

0201 最小元件
±0.05mm 精度

DIP 插件

插件后焊
波峰 / 手焊

三防涂覆

conformal coating
防护工艺

成品组装

整机组装
功能调试

测试老化

ICT / 烧录
高低温循环

品质出货

OQC 终检
报告齐全

常见问题

FAQ

客户在评估阶段最常问的几个问题

打样需要提供哪些资料？

请提供 Gerber 文件、BOM 清单、坐标文件（如有）、钢网文件与工艺要求说明。工程师会在 2 小时内完成可制造性评估并反馈，包括可能的DFM 问题与替代建议。

最小起订量是多少？

打样阶段 1 片起订，无最小订单量限制，可接受小批量试产；批量生产可根据产能安排灵活排产。

生产周期大概多久？

打样 5-7 个工作日（物料到齐后最快 24 小时出板），批量生产 15-25 个工作日，具体以物料到货时间与工艺复杂度为准。紧急订单可走绿色通道。

能否代购元器件？

支持全渠道正品采购，元器件成本透明，所有物料经ERP 管理系统登记，可全程追溯。也支持您提供部分物料、我们补齐缺料的部分代料模式。

SMT 与 DIP 有什么区别？

SMT（表面贴装）把元件直接贴在板面，适合高密度、自动化批量生产；DIP（插件）把元件插入通孔焊接，适合连接器、变压器等大功率或需要承插的器件。我厂两类产线齐全，可做 SMT+DIP 混合板。

如何保证元器件不是假货？

所有物料从正规授权渠道采购，关键 IC 提供原厂或授权渠道溯源；来料经 IQC 检验，不良品不进线。可按需提供 X-Ray 与切片分析报告。

PCBA制造服务