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医疗电子的板子，为什么对飞达格外敏感医疗电子的订单结构跟消费类不一样。批量不大，但料号杂，01005 和 0201 的阻容、QFN 的传感器、还有一堆 MSL 等级要求高的 IC，···

农业物联网PCBA为什么必须盯住X-Ray这道关农业物联网设备跟消费电子不是一个路子。土壤墒情节点、大棚温湿度采集器、灌溉控制器，绝大多数装在户外或者半封闭棚里，夏天棚内能到60℃···

共面性这道坎，新能源汽车电子比消费类难过得多做消费类板子的时候，共面性超标大不了返修重贴，损失有限。到了新能源汽车电子这边，同样的BGA翘脚，可能就是整车厂退回整批模块的后果。原因···

医疗电子为什么对受潮这么敏感医疗电子的PCBA有个特点：批量不大，但板子往往不便宜——BGA、QFN、甚至CSP一堆，有的还带FPC软板。这类板子一旦受潮，回流焊时水汽在封装内部急···

钢网张力这活儿，很多厂是出了批量不良才回头查。张力掉到 30N/cm 以下，印刷面就开始"软"，刮刀一压钢网下沉量变大，锡膏被挤进开孔侧壁的量跟着变，同一片板子上，左边焊盘印得饱满···

氧含量降到多少，焊接质量才真的开始变好氮气回流焊这件事，最容易吵起来的就是"到底要降到多少 ppm"。我见过有工厂把氧含量一刀切压到 500ppm 以下，也见过只做到 1500pp···

BOM 先过一遍可制造性，别等排产才发现问题代工代料最容易出事的环节不是贴片，是 BOM。客户给过来的表里，规格描述经常只写个阻值容值，封装写 0603，结果实物是 0603 但耐···

层压这活儿，怕的不是压不牢，是压得太狠高多层PCB一上到 8 层以上，压合就成了良率的分水岭。很多同行以为层压只要温度够、压力足就行，实际上半固化片（PP）的树脂流动度才是关键。我···

层压这道工序，决定后面所有工序的起点高多层板（业内一般把 8 层以上叫高多层，服务器背板、通信设备、工控主板常见 12–20 层）压合没做好，后面的钻孔、电镀、阻抗全是白费。我们踩···

BOM 先过可制造性，再谈价格很多客户发过来的 BOM，第一眼看封装就头疼。0402 和 0201 混排、同一个 0.1uF 电容写了三种料号、封装标注还是英制公制混着来——这种 ···

无铅回流焊跟有铅最大的差别，不在峰值温度，在窗口变窄了很多人一提无铅回流焊，第一反应就是“温度要高一点”。这话对，但只对了一半。SAC305 的液相线在 217℃ 左右，比 Sn6···

先看钢网：0201 和 01005 不是同一个难度级别很多人把 0201 和 01005 混在一起谈，其实这两者差着将近一个数量级。0201 是 0.6×0.3mm，01005 只···