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2026-11-02
成品组装测试线,看的不是设备清单而是工序衔接去宝安SMT贴片厂看线,很多人先盯贴片机型号。其实成品组装测试段更能暴露一家厂的真实水平。板子从SMT下来,要经过DIP插件、后焊、清洗···
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2026-10-30
锡膏印刷:LED显示模组的第一道坎LED显示模组,尤其是小间距产品,焊盘密集、元件微小,锡膏印刷这关没过去,后面回流曲线调得再漂亮也是白搭。我们产线上常遇到客户拿着设计文件来问,为···
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2026-10-28
新能源汽车PCBA的焊接难点:热容大、散热快、可靠性要求高新能源汽车电控板通常采用厚铜箔、多层板设计,热容比普通消费电子大得多。回流焊时,板面温差容易超过15℃,导致部分焊点冷焊或···
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2026-10-26
飞达不是配角,它直接决定抛料率和贴片偏移很多产线把注意力放在贴片头精度和锡膏印刷上,飞达(供料器)往往被当成“能用就行”的配件。实际产线上,抛料率突然从0.3%跳到1.5%,十有八···
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2026-10-23
共面性差,先别急着调炉温虚焊、空焊一出来,很多人的第一反应是回流曲线不对。实际产线上我见过太多次,炉温测了三遍都没问题,最后把不良板拿去测共面性,BGA 四角翘起来 0.08mm,···
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2026-10-16
医疗电子为什么还在用红胶工艺干了这么多年,医疗电子的板子有个特点:批量不大,但板子种类杂,双面混装的比例高。一面贴片、一面波峰焊的机型特别多,尤其监护仪、输注泵这类产品,插件元件还···
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2026-10-14
医疗电子的板子,为什么对飞达格外敏感医疗电子的订单结构跟消费类不一样。批量不大,但料号杂,01005 和 0201 的阻容、QFN 的传感器、还有一堆 MSL 等级要求高的 IC,···
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2026-10-12
农业物联网PCBA为什么必须盯住X-Ray这道关农业物联网设备跟消费电子不是一个路子。土壤墒情节点、大棚温湿度采集器、灌溉控制器,绝大多数装在户外或者半封闭棚里,夏天棚内能到60℃···
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2026-10-09
共面性这道坎,新能源汽车电子比消费类难过得多做消费类板子的时候,共面性超标大不了返修重贴,损失有限。到了新能源汽车电子这边,同样的BGA翘脚,可能就是整车厂退回整批模块的后果。原因···
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2026-10-09
医疗电子为什么对受潮这么敏感医疗电子的PCBA有个特点:批量不大,但板子往往不便宜——BGA、QFN、甚至CSP一堆,有的还带FPC软板。这类板子一旦受潮,回流焊时水汽在封装内部急···
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2026-10-09
钢网张力这活儿,很多厂是出了批量不良才回头查。张力掉到 30N/cm 以下,印刷面就开始"软",刮刀一压钢网下沉量变大,锡膏被挤进开孔侧壁的量跟着变,同一片板子上,左边焊盘印得饱满···
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2026-10-09
氧含量降到多少,焊接质量才真的开始变好氮气回流焊这件事,最容易吵起来的就是"到底要降到多少 ppm"。我见过有工厂把氧含量一刀切压到 500ppm 以下,也见过只做到 1500pp···