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本厂提供 SMT 贴片加工与 PCBA 代工代料，覆盖通信模块板等中小型板卡。通信模块板常混排细间距 QFN、BGA 与 01005 元件，对钢网开孔与印刷参数要求高。我们按板类与批量安排产线，从样品到批量均可承接。对您意味着：不必为不同批量换供应商，工艺参数可延续。
代工代料模式包含物料采购与齐套管理，通信模块板常用射频器件、屏蔽罩与连接器按 BOM 配齐。批量灵活，中小批量与批量订单分线排产。对您意味着：物料与贴装由同一团队负责，接口少、责任清。
更多 SMT 贴片加工能力见 SMT 贴片加工 页面。
锡膏印刷用 SAC305，钢网厚度 0.10–0.15mm，细间距 QFN/BGA 区域按焊盘开孔缩小。12 温区氮气回流焊上下温区独立控温，峰值 245–260℃，减少氧化。对您意味着：焊点饱满、空洞少，适合通信模块板的密集焊点。
3D SPI 查锡膏厚度与偏移，在线/离线 AOI 查贴装与焊接缺陷，X-Ray 查 BGA 空洞与 QFN 爬锡。首件确认用上述数据与实物对照，形成追溯记录。对您意味着：每批首件有据可查，批量一致性可控。
成品组装测试线完成模块板与外壳、连接器组装，配合 ICT/FCT 验证电性能。对您意味着：贴片到测试不转厂，测试要求随工单下发。
您发 GERBER、BOM、坐标文件与测试要求，我们做可制造性评估并反馈钢网与拼板建议。齐料时间与排产窗口确认后锁定交期，不承诺固定天数，按实际物料与产线负荷排。对您意味着：交期基于齐料与排产，减少口头承诺偏差。
首件确认通过后进入贴片、SPI/AOI/X-Ray 检测、组装测试，出货附首件与追溯记录。通信模块板如需代工代料，BOM 齐套后同步更新追溯批次。对您意味着：每片板可回溯到物料批次与工艺参数。
深圳市全球威科技有限公司位于深圳市宝安区石岩街道洲石路万大工业园H栋2楼和5楼，2014 年成立，专注 SMT 贴片加工与 PCBA 代工代料，拥有 8 条 SMT 产线（配 12 温区氮气回流焊）、8000㎡ 万级无尘车间、日产能约 1200 万点，通过 ISO9001 / ISO13485 / IATF16949 体系认证，服务工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备等领域。
答：能。提供 BOM、GERBER 与测试要求即可评估，物料按 BOM 齐套后安排产线，支持中小批量到批量。
答：需 GERBER、BOM、坐标文件与测试规范。首件对照钢网开孔、印刷参数与 AOI/X-Ray 结果确认，记录随批存档。
依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系，覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。
工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货，批次一致性可追溯。
符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求，适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。
通过 IATF 16949 体系认证，适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。
BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。
机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装，支持贴片至成品整机组装。
网络设备、基站模块等高密度互连产品，配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。
