分类：SMT技术文章
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PCBA加工中可焊锡和不可焊锡三防胶有何种作用
三防涂覆材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性要求的不断提高，三防漆的材料也有了很快的发展。三防胶在pcba加工后起到了很好的保护作用，也可以说
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PCBA加工水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料的差异性
三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用，也可以说pcb加工完成后刷上三防漆才是一块完整的pcba，在三防漆中按照涂覆材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂
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smt贴片加工焊锡膏应该如何分类
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业pcb加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性
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【SMT贴片】元件之间的摆放布局间距
这是贴片类元器件的布局摆放间距要求，这个间距主要是考虑到良率 和机器的精度能力。 nBSP; 主要考虑以下几点： 1） 贴片类元器件之间的布局摆放间距
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返工高引脚数SMT零件的工艺方法
返工高引脚数或尺寸很小的SMT器件时，让正确的焊盘上有合适的焊锡体积的办法有很多。最常见的焊锡涂布类型包括印刷、点胶和手工焊接。这些方法都有
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SMT贴片加工之元器件有哪些？
SMT元件实物识别 培训中心制作 1、排阻 2、贴片电阻： 3、贴片电容 4、贴片胆电容： 5、贴片电解电容 6、贴片二极管 7、贴片玻璃二极管 8、贴片保险管
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SMT贴片加工不良原因及改善对策培训教材
SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策空焊 产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压
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SMT贴片加工之BGA植球技术
SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术
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SMT贴片常见的FBGA、TSOP与BGA封装有什么区别？
FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于bai芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计
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广东深圳smt贴片加工厂的现状怎样？
相信在最近这两年大家最关心的就是自己本行业的发展怎么样？可能一个或者几个工厂的现状并不能代替整个行业的整体发展情况，因此就需要有更多的数
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smt贴片加工中小批量贴片加工的量怎么定的？
Smt 中小批量贴片加工是最近一段时间以来客户咨询最多的一个词汇了。我们最近一段时间也分析了一下出现这种情况的原因，主要的原因有以下的 2 点。今
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广东深圳宝安Smt贴片加工厂在国内的优势
任何事物都有自己适合的位置，比如如做电子加工行业，深圳目前在国内 的优势还是非常明显的。那么说到深圳 SMT 贴片加工厂在国内的优势，做为广州地
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SMT贴片加工厂该有哪些特殊设备？
最近两天 上海名媛火了，最新一期的《演员请就位》，郭敬明导演的 S 卡火了。全民热潮都被点燃了，名媛让大家见识到了真正专业的晒富是怎么操作的。
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spi检测设备在SMT贴片加工过程中的应用
SPI 检测设备 通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在 贴片打样 中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥
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Smt贴片加工生产线配置确定工厂的类型
目前在深圳做 贴片 smt 的工厂有很多，但是每家工厂都有自己特定的类型。有批量型、有打样型、质量技术型、快消专属型的。那么在刚开始接触一家 sm
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SMT加工过程中气电测试检测需要注意哪些点？
现如今在众多电子产品越来越小型化、轻型化、要求可靠性高，这就让元器件要应对市场需求而变得轻、薄、小，且引脚变多性能自然也更加强大，那在
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SMT贴片加工中常见的封装技术介绍
首先要和各位介绍的是这个行业大家听到最多的BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按
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SMT贴片加工钢网制作注意事项
钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来
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SMT贴片加工锡膏粘度控制方法
一般在SMT贴片加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、
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SMT贴片加工来料检验流程
因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，所以就先从SMT加工中的来料检验进行叙述。 组装前
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