分类：SMT技术文章
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SMT贴片加工中常见的封装技术介绍
首先要和各位介绍的是这个行业大家听到最多的BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按
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SMT贴片加工钢网制作注意事项
钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来
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SMT贴片加工锡膏粘度控制方法
一般在SMT贴片加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、
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SMT贴片加工来料检验流程
因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，所以就先从SMT加工中的来料检验进行叙述。 组装前
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SMT贴片加工锡膏容易变干的原因
锡膏是随着SMT贴片加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。有很多SMT贴片加工厂家在生产过程中都反映
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SMT贴片加工技术深度解读
SMT贴片加工技术起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。顾名思义，SMT是指表面贴装技术，是一种将元器件贴装或直接
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SMT贴片加工过程中的静电防护
静电的产生不被人感知，而产生的静电却有着上万伏特的电压，当产生的静电遇到尖端(静电释放点例如人的手指)时就会瞬间释放全部能量，导致接触到的
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SMT贴片加工的技术有哪些优点
SMT贴片加工技术作为新一代的装联技术，仅有40多年的历史，但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成
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SMT贴片加工的元器件布局设计需要注意什么
元器件布局要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和
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SMT贴片加工后元器件开裂解决方案
SMT贴片加工器件破裂的原因 1. 对于MLCC电容器，其结构由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的结构较弱，强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这在
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高温高湿对PCB电路板会产生哪些影响
关于高温高湿对PCB电路板有哪些影响？今天有新的客户咨询问到了这个问题，刚开始我觉得大家可能都理解，但是后面又有一位客户问到了这个问题，所以
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SMT贴片加工中BOM表的重要性几何？
做为深圳市全球威科技的前端咨询，很高兴能为大家服务。也感谢大家多多支持我得工作。在日常的工作中很多客户通过微信、QQ等方式进来之后。都会问
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PCBA详解及PCB设计基础
电子产品是我们日常生活中不可或缺的一部分。从智能手机到汽车，一切都包括电子元件。这些电子产品的核心是印刷电路板，也称为PCB。 大多数人在看到
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SMT加工厂首件测试仪与AOI的区别和实际意义
首件测试仪，其核心是：首件测试仪软件，加上电桥，通过软件，整理bom,元件坐标、与位号图上的位置进行关联，对客户的bom自行自检，检测bom中是否存在
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SMT贴片加工工艺状况和发展方向介绍
SMT贴片加工是PCBA生产加工中重要的生产工艺和流程，在电子行业中SMT技术非常广，如今在很多领域中取代了传统的电子拼装技术，特别是在计算机及通讯类
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SMT加工厂50大常识你都了解吗？（上）
SMT生产车间 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为253℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般
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SMT加工厂50大常识你都了解吗？（下）
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境
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smt贴片机抛料率高的解决方法
在SMT的生产线中，smt贴片加工厂老板们最关注的问题往往就是怎样控制生产成本，提高生产效率。这就涉及到贴片机抛料率的问题。SMT贴片机抛料率高严重
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BGA贴片焊接质量及检验方法有哪些
如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运
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SMT贴片机的加工操作及使用注意事项
SMT贴片是目前电子组装行业里最常用的一种技术工艺,主要是指把各类元件通过印刷焊膏、贴片焊接到PCB电路板上,之后经过回流焊、波峰焊进行焊接。这种
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