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SMT贴片_BGA焊接_QNF焊接_0201封装SMT加工厂家
服 务：SMT贴片_DIP插件后焊_测试老化_三防漆涂覆_成品组装_OEM代工代料
认 证：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
环 保：纯无铅生产工艺（万级无尘车间）
产 线：7条贴片线_2条插件线_2条后焊线_2条测试线_1条三防涂覆线_5条组装线
厂 房：8000㎡
公司配备7条自动贴片线，2条DIP插件波峰焊线，2条手工后焊线，2条测试线，1条自动三防漆喷涂线，常温老化房，600㎡周转仓库及400㎡恒温恒湿电子仓。
主要核心设备有：X-ray智能电料机，自动上板机，自动印刷机，SPI锡膏检测机，三星471p/481p贴片机（新），劲拓12温区大型双轨回流焊，在线AOI检测机，X-ray检测机，劲拓450大型波峰焊，自动三防涂覆机等等设备。
电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
SMT锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：
锡膏坍塌
锡膏覆盖区域不当
锡膏短路
锡膏偏位
锡膏漏印
锡膏边界不良
锡膏刮坑或刮擦
锡膏脏污模糊
锡膏体积超标
