公司配备7条自动贴片线,2条DIP插件波峰焊线,2条手工后焊线,2条测试线,1条自动三防漆喷涂线,常温老化房,600㎡周转仓库及400㎡恒温恒湿电子仓。
主要核心设备有:X-ray智能电料机,自动上板机,自动印刷机,SPI锡膏检测机,三星471p/481p贴片机(新),劲拓12温区大型双轨回流焊,在线AOI检测机,X-ray检测机,劲拓450大型波峰焊,自动三防涂覆机等等设备。
电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
SMT锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种:
锡膏坍塌
锡膏覆盖区域不当
锡膏短路
锡膏偏位
锡膏漏印
锡膏边界不良
锡膏刮坑或刮擦
锡膏脏污模糊
锡膏体积超标
依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系,覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。
工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货,批次一致性可追溯。
符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求,适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。
通过 IATF 16949 体系认证,适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。
BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。
机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装,支持贴片至成品整机组装。
网络设备、基站模块等高密度互连产品,配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。