全球威电路板制造
1、商品代码:HBB20190511A0-PCBA
2,PCBA尺寸:320 * 320mm / 1000pcs
3,PCB层/材料/厚度:12层/ FR4 CEM-3 / 0.6mm
4,工艺流程:PCB + dede + DIP +组件
5,精湛技术:无锡焊膏
6,需要X-RAY测试设备进行焊点检查
7,焊锡要求:不要让锡的一半,锡的表面。
8.是否有任何特殊敏感成分:是(需要特殊处理)
9,A /B表面:双面贴片焊接
10,通孔要求:焊脚必须完全焊接。
全球威电子PCBA的优点:
1、快速生产PCB样品/元件采购/复制PCB / FR4材料,陶瓷,罗杰斯,铝/高TG,led等多层电路板印刷制造
2、中国深圳PCB&PCBA&dede&Test
3、专业从事双面PCB,多层PCB,FR4 PCB,陶瓷PCB,Rogers PCB,铝PCB等。
4、我们还拥有3条dede和焊接生产线
5、表面处理工艺:无铅HASL,ENIG,浸锡,浸银,OSP,镀金等。
6、阻焊层:绿色,红色,白色,黄色,蓝色或者没有阻焊层
依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系,覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。
工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货,批次一致性可追溯。
符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求,适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。
通过 IATF 16949 体系认证,适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。
BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。
机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装,支持贴片至成品整机组装。
网络设备、基站模块等高密度互连产品,配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。