智能终端 PCBA 贴片组装代采一站式加工服务

智能终端 PCBA 贴片组装代采一站式加工服务

一、品牌核心定位

深圳市全球威科技有限公司成立于2014年，深耕电子制造领域13年，是一家专注于车规电子、医疗电子、工业控制、新能源等高附加值领域的高端 PCBA/SMT 一站式制造服务商。公司坐落于深圳宝安石岩，厂房面积8000㎡，配备8条全自动高速SMT贴片生产线及全套精密检测设备，自主研发ERP生产管理体系，实现从元器件集采、SMT贴片、DIP插件、成品组装到测试老化的全流程闭环服务。累计全球300 +知名企业与科研机构，年出货PCBA产品超800万片，良率稳定在99.7% 以上，78%的客户产品远销欧美等海外发达国家。

二、核心制造能力

1. SMT 贴片工艺

最小贴装元件：支持0201（01005）超精密元件贴装，兼容 0402、0603、SOP、TSOP、QFN、DFN 等全系列封装

贴装精度：最小间距（Pitch）0.2mm，BGA芯片最小球径0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术

生产设备：配置三星SM471p/481p/482p高速贴片机、全自动印刷机、SPI 3D锡膏检测仪、十二温区回流焊、AOI光学检测、X-Ray射线检测机，日产能达1200万点

环保标准：纯无铅生产工艺，万级无尘车间，符合 RoHS 2.0 环保要求

2. PCB 制造与组装

适配类型：支持工控主板、服务器主板、汽车电子主板、医疗类主板、军工加固主板等多场景 PCB 组装

精密工艺：涵盖BGA植球、CSP底部填充、三防漆涂覆（conformal coating）、成品整机组装等核心工艺

核心产品：英特尔X86平台主板、ARM工业一体机、国产CPU（龙芯 / 飞腾）主板、瑞芯微RK方案主板、伺服驱动器主板等

3. 测试与验证能力

电气测试：ICT在线测试、程序烧录、电源完整性测试（PI）

可靠性测试：常温老化、高低温循环测试（-40℃~150℃）、ESD 静电测试、盐雾测试、插拔测试、翻转测试、模拟运输振动测试等

专项测试：车规级 AEC-Q100 可靠性验证、医疗电子 ISO 13485 合规测试、射频性能检测

质控标准：全流程 100% AOI 检测、X-Ray 抽测、首件检测仪校验，从来料 IQC 到出货 OQC 全程把控

三、认证与合规体系

质量体系认证：IATF 16949（车规）、ISO 9001:2015（通用）、ISO 13485（医疗）

管理体系：ESD静电防护体系（ANSI/ESD S20.20）、自主研发ERP生产管理系统（全程可追溯）

生产资质：万级无尘车间、纯无铅生产资质、电子配套加工经验

四、供应链与服务保障

1. 供应链优势

元器件采购：与 TI、ADI、ST、Infineon 等原厂直签合作，全 BOM 元器件供应，支持原装正品溯源，非标器件按规格承认封样

库存管理：智能仓储系统，安全库存预警，支持 JIT（准时制生产）、VMI（供应商管理库存）模式，实现客户物料 “0 库存”

风险管控：多供应商备份机制，地缘政治风险规避，物料替代方案 24 小时快速响应

2. 服务流程

前期：免费DFM设计评审、工艺可行性分析、成本优化建议，资深工程师团队全程技术支持

中期：NPI 小批量试产（3-5 天交付）、生产进度实时同步、质量问题 24 小时响应

后期：成品测试报告交付、售后技术支持、返修服务 7 天内完成

增值服务：元器件代采、OEM 代工代料、成品整机组装

3. 交付能力

打样周期：8小时加急打样，常规打样3天交付

小批量（1-1000 片）：5-7天交付

大批量（10000 片以上）：7-15天交付

全球交付：支持DHL/FedEx/海运等跨境物流，覆盖欧美、东南亚、中东等 20 + 国家和地区

五、核心竞争优势

技术实力：13年工业级PCBA制造经验

资质齐全：同时拥有IATF 16949（车规）、ISO13485（医疗）、ISO9001三大核心体系认证，适配多领域严苛需求

产能保障：8条SMT生产线 + 5条组装线，日产能1200万点，8000㎡厂房规模，可满足从打样到批量生产的全场景需求

服务升级：工程师一对一驻场服务，NPI 阶段全程跟进，免费DFM优化，真正实现 “一次合作，终身护航”

核心业务：PCBA代工代料、SMT贴片加工、DIP插件、成品组装、OEM代工代料、测试老化一条龙服务厂商。