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英特尔芯片案例

Intel系列 B75贴片加工厂-SMT贴片加工-DIP插件加工

Intel系列 B75贴片加工厂-SMT贴片加工-DIP插件加工

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  • 所属栏目英特尔芯片案例
  • 相关认证ISO9001ISO13485IATF16949RoHS
  • 核心服务 贴片插件后焊烧录测试涂覆老化组装
2014 年成立年份
8条 SMT 贴片生产线
8000㎡ 万级无尘生产车间
280人+ 专业工程与制造团队
Intel系列 B75贴片加工厂-SMT贴片加工-DIP插件加工

全系Intei 芯片SMT贴片加工厂,全球威科技有一套完整的生产工艺流程,目前有5条高速贴片线。2条DIP插件后焊线。

应用场景

依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系,覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。

  • 工业控制

    工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货,批次一致性可追溯。

  • 医疗电子

    符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求,适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。

  • 汽车电子

    通过 IATF 16949 体系认证,适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。

  • 新能源

    BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。

  • 智能终端

    机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装,支持贴片至成品整机组装。

  • 通信设备

    网络设备、基站模块等高密度互连产品,配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。

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