Intel系列 B75贴片加工厂-SMT贴片加工-DIP插件加工
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- 所属栏目英特尔芯片案例
- 相关认证ISO9001ISO13485IATF16949RoHS
- 核心服务
贴片插件后焊烧录测试涂覆老化组装
2014
年成立年份
8条
SMT 贴片生产线
8000㎡
万级无尘生产车间
280人+
专业工程与制造团队
Intel系列 B75贴片加工厂-SMT贴片加工-DIP插件加工
全系Intei 芯片SMT贴片加工厂,全球威科技有一套完整的生产工艺流程,目前有5条高速贴片线。2条DIP插件后焊线。
应用场景
依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系,覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。
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工业控制
工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货,批次一致性可追溯。
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医疗电子
符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求,适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。
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汽车电子
通过 IATF 16949 体系认证,适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。
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新能源
BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。
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智能终端
机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装,支持贴片至成品整机组装。
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通信设备
网络设备、基站模块等高密度互连产品,配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。