在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。

那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天**科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。

例如：BGA在焊接或返修时，有两个重要的变化过程一两次塌落与变形，认识和理解这两个过程，对成功地焊接或返修BGA至关重要!

还要认识到，返修的加热属于局部加热，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。

(1)焊点的熔变过程：两次塌落。

(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。

返修工作站的加热与冷却，与再流焊接炉有些不同：

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。

一旦在pcba加工中出现了品质问题，交期与客户满意度就会大打折扣，在未来公司的发展中产生非常严重的后果。