18818771010手机 / 微信同号
■四核/双核 Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器和 Mobile Intel® QM77 Express 芯片组
■最高支持16GB的双通道 DDR3 SDRAM 1600MHz 内存，支持ECC
■单/双通道18/24位LVDS和SDVO
■5x PCIe x1，1x PCIe x16（Gen 3）用于显示 (或通用 x8/4/1)
■4x SATA，1x PATA IDE，千兆以太网口和8x USB 2.0
■支持军用宽温规格：-40°C 至 +85°C（可选）
■支持智能嵌入式管理代理功能（SEMA）
第三代Intel®Ivy Bridge 22nm处理器，BGA封装
Intel® Core™ i7-3615QE 2.3GHz，6MB三级缓存，45W，四核
Intel® Core™ i7-3612QE 2.1GHz，6MB三级缓存，35W，四核
Intel® Core™ i7-3555LE 2.5GHz，4MB三级缓存，25W，双核
Intel® Core™ i7-3517UE 1.7GHz，4MB三级缓存，17W，双核
Intel® Core™ i5-3610ME 2.7GHz，3MB三级缓存，35W，双核
Intel® Core™ i3-3120ME 2.4GHz，3MB三级缓存，35W，双核
Intel® Core™ i3-3217UE 1.6GHz，3MB三级缓存，17W，双核
Intel® Celeron® 1020E 2.2GHz (不支持Turbo)，35W (双核)
Intel® Celeron® 1047UE 1.4GHz (不支持Turbo)，17W (双核)
Intel® Celeron® 927UE 1.5GHz (不支持Turbo)，17W (单核)
依托 8 条全自动SMT 产线与全流程追溯体系，覆盖从研发打样到批量量产的多元需求。
工控主板、伺服驱动器、PLC 控制模块等长周期供货，批次一致性可追溯。
符合 ISO 13485 与 RoHS 2.0 要求，适用于监护仪、诊疗设备等医疗终端。
通过 IATF 16949 体系认证，适配车规级 AEC-Q100 元器件与严苛环境要求。
BMS 电池管理、储能控制、光伏逆变等高可靠场景的全流程组装与测试。
机顶盒、一体机、广告机等消费类电子批量组装，支持贴片至成品整机组装。
网络设备、基站模块等高密度互连产品，配套 AOI、X-Ray 全检与老化测试。
