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RK3399 Android 7.1 六核主板SMT贴片加工厂家


名称/行业:安卓主板

产品封装:0201/0402/BGA间距0.4mm

加工方式:来料加工

质量认证:ISO9001:2015

加工能力:日产能800万点

无铅工艺:纯无铅生产车间(有铅产品勿扰)

产线数量:贴片线4条,DIP插件波峰2条,后焊2条,组装2条,测试老化2条

加工设备:全自动印刷机,SPI检测,高速贴片机,回流焊,AOI检测,X-ARY检测


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RK3399 安卓一体板,瑞芯微 RK3399CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。

RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

支持双 6/8位的 LVDS 接口. MIPI/eDP接口,支持2560×1600屏幕显示和双屏显示, EDP 显示接口输出最高支持 4K 级输出。

支持 4K2K 60Hz V-BY-ONE输出。支持HDMI2.0接口输出,H.265/H.264/VP9 4K@60fps高清视频解码和显示。支持 红外遥控器,蓝牙, 4G/3G 模块/ 重力感应/GPS/ 支持串口扩展/IO 口扩展/MIPI 摄像头/HDMI_IN 输入等功能,丰富的接口,一个全新速度超强性能的芯片让产品变 得更加完美,被广泛的应用到广告机、平板互动一体机、安防、工控等等智能控制领域。




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