立件也常称作立碑现象，是片式元件焊接中十分常见的工艺异常，表现为元件一端翘起脱离焊盘，仅单边完成焊接固定。该缺陷会直接造成电路断路，导致产品功能失效。

形成主要原因

1. 产品线路布局设计不合理，元件两端受热温度差异大；

2. 贴片设备定位偏差，元件贴装水平面发生偏移；

3. 单侧焊盘或者元件引脚出现氧化、沾染杂质，降低上锡能力；

4. 锡膏印刷出现漏印、偏位，两端锡膏用量不均衡；

5. 回流焊升温速度过快，两端锡膏熔化速度不一致；

6. 元件两端焊盘尺寸大小不一，润湿力度存在差距。

有效改善方法

1. 前期优化 PCB 设计，保证元件两端焊盘规格一致、受热均匀；

2. 定期校准贴片机，提升贴装精度，杜绝元件贴放偏移；

3. 做好板材与元器件仓储防护，避免表面氧化污染；

4. 日常检查钢网状态，保证锡膏印刷均匀饱满，无漏印缺锡；

5. 放缓回流焊预热升温速率，平衡元件两端熔锡节奏；

6. 统一物料规格，选用品质稳定、可焊性一致的电子元件。

立件问题大多源于温度不均与锡膏分布失衡，做好前端设计优化与中端工艺调试，就能大幅降低此类不良发生率。

全球威深耕 SMT贴片加工领域，针对立碑、偏移等贴片常见不良制定专项调机标准，精细化管控回流温度与印刷工艺，全力保障批量生产品质稳定。