助焊剂是 SMT贴片生产不可或缺的关键辅料，常搭配锡膏一起使用，直接影响焊点成型、润湿效果与焊接可靠性，也是控制虚焊、空焊、氧化不良的核心材料。

助焊剂主要作用

1. 去除氧化清除 PCB 焊盘、元件引脚表面的氧化层，让焊锡能够顺利浸润金属表面。

2. 防止再次氧化回流高温过程中，在金属表面形成保护膜，避免二次氧化。

3. 提升润湿力降低焊锡表面张力，让焊锡流动均匀、爬锡饱满，焊点圆润光亮。

4. 散热均温缓冲受热冲击，避免元件局部过热开裂，稳定焊接温度环境。

助焊剂常见分类

1. 松香型助焊剂活性适中、绝缘性好、腐蚀性低，适合常规消费电子、工控产品。

2. 免清洗助焊剂焊接后残留少、板面干净，无需人工清洗，适合批量量产，是目前 SMT 主流选用类型。

3. 水溶性助焊剂活性强、焊接效果好，必须用水清洗残留，多用于高精密、高可靠医疗及军工类产品。

助焊剂选型、活性强弱、配比比例，都会直接影响空洞、虚焊、润湿性、灰焊等品质问题。正规 SMT 工厂会根据产品等级、锡膏型号，匹配专用助焊剂，从源头减少焊接缺陷。

全球威严格管控锡膏与助焊剂匹配标准，按产品类别选用适配型号，稳定提升焊点质量与生产直通率。