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工业级路由器PCBA贴片加工，SMT贴片代工厂家，DIP，后焊
名称/行业：工业级路由器
产品封装：0201/0402/BGA间距0.2mm
加工方式：SMT贴片/DIP插件/后焊植细
质量认证：ISO9001：2015
加工能力：日产能800万点
无铅工艺：纯无铅生产车间（有铅产品勿扰）
产线数量：贴片线4条,DIP插件波峰2条,后焊2条,组装2条,测试老化2条
加工设备：全自动印刷机,SPI检测,高速贴片机,回流焊,AOI检测,X-ARY检测
欢迎洽谈：188-1877-1010
生产能力：
全球威科技高精密贴片线日产能800万点，可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装；最小间距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。目前制造产品有：工控类，医疗类，平板电脑，通信类，服务器/设备类，军工类，智能产业类，物联网类，3C数码类等高精密产品的生产加工制造。
