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工业级路由器PCBA贴片加工,SMT贴片代工厂家,DIP,后焊
名称/行业:工业级路由器
产品封装:0201/0402/BGA间距0.2mm
加工方式:SMT贴片/DIP插件/后焊植细
质量认证:ISO9001:2015
加工能力:日产能800万点
无铅工艺:纯无铅生产车间(有铅产品勿扰)
产线数量:贴片线4条,DIP插件波峰2条,后焊2条,组装2条,测试老化2条
加工设备:全自动印刷机,SPI检测,高速贴片机,回流焊,AOI检测,X-ARY检测
生产能力:
全球威科技高精密贴片线日产能800万点,可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装;最小间距(Pitch) 0.2mm,支持 BGA,CSP等主流高精密封装,BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm,熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。目前制造产品有:工控类,医疗类,平板电脑,通信类,服务器/设备类,军工类,智能产业类,物联网类,3C数码类等高精密产品的生产加工制造。
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