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PCI四轴运动控制卡smt加工-smt贴片加工厂-DIP插件加工厂


名称/行业:smt贴片加工厂

工 艺:SMT贴片-DIP插件-后焊植锡-烧录测试-功能维修-三防涂覆

认 证:ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949

环 保:纯无铅生产工艺(万级无尘车间)

产 线:7条贴片线-2条插件线-2条后焊线-2条测试线-1条三防涂覆线

面 积:4000㎡

设 备:全自动上板-全自动印刷-3D锡膏检测-SM471Plus/481Plus贴片-12温区回流焊-在线AOI检测-X-RAY检测-X-RAY点料机-DIP在线AOI检测-450波峰焊-自动PCBA清洗-视觉分板-选择性三防涂覆等


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全球威科技有限公司是一家具十年经验的生产制造销售为一体的国家高新技术企业,生产总部位于深圳石岩应人石,分公司位于中国香港。全球威信息化现代管理模式,自主研发专用ERP物料/流程管理系统,军工级生产制造工艺,专注于医疗行业、军工类、工控设备、电脑主板等其他高难度、高精密的SMT贴片加工DIP插件加工后焊加工PCBA代工代料,成品组装,抄板、OEM/ODM及PCB/电子元器件供应一条龙制造服务。全球威无尘车间占地面积2700余平方米,配备全自动高精密SMT贴片线4条,DIP插件波峰线2条,手工后焊线2条,功能测试线2条,成品组装线2条,ISO9001:2015质量管理体系认证,生产符合RoHS标准,78%的客户产品终出口海外发达国家。全球威科技对品质不断完善,积极向上负责任的团队,更是值得信赖可作为坚定的后方团队,全球威科技期待与您合作共赢。
 
生产能力:
全球威科技高精密贴片线日产能800万点,可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装;最小间距(Pitch) 0.2mm,支持 BGA,CSP等主流高精密封装,BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm,熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。目前制造产品有:工控类,医疗类,平板电脑,通信类,服务器/设备类,军工类,智能产业类,物联网类,3C数码类等高精密产品的生产加工制造。
 


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