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RK3399核心板系列smt加工厂,贴片加工,DIP插件后焊测试


名称/行业:RK3399核心板

产品封装:0402

加工方式:SMT加工-DIP插件加工-测试

质量认证:ISO9001:2015

加工能力:日产能800万点

无铅工艺:纯无铅生产车间(有铅产品勿扰)

产线数量:贴片线4条,DIP插件波峰2条,后焊2条,组装2条,测试老化2条

加工设备:全自动印刷机,SPI检测,高速贴片机,回流焊,AOI检测,X-ARY检测


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参数
主控芯片Rockchip RK3399Pro
 
处理器双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构,频率最高1.8G Hz
 
图形处理器ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU
 
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
 
支持AFBC(帧缓冲压缩)
 
NPU支持8bit/16bit运算
 
支持 TensorFlow、Caffe模型
 
视频处理器支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps
 
1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)
 
1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式
 
视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化
 
内存LPDDR3(3GB / 6GB)
 
存储器高速eMMC 5.1 (8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可选)

全球威科技专注SMT贴片加工,SMT加工,DIP插件后焊,PCBA包工包料,测试等加工制造服务。
 
目前公司有进口5条贴片线,日产能600万点,可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装;

最小间距(Pitch) 0.2mm,支持 BGA,CSP等主流高精密封装,BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm,熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。

目前SMT加工的系列有:英特尔系列,飞腾系列,RK安卓方案系列主板的生产加工制造。RK3399核心板系列smt加工厂,smt贴片加工,DIP插件后焊测试


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