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从原型打样到批量生产的全类型 PCB 制造，覆盖 1-32 层板、多层板、HDI 与铝基板
| 板型支持 | 单/双面板多层板HDI软硬结合铝基板高频板厚铜板 |
|---|---|
| 层数范围 | 1 - 32 层 |
| 基材 | FR-4 / 铝基板 / 高频板材（如 Rogers）/ 厚铜板，按需选型 |
| 最小线宽线距 | 3 mil（3 mil / 3 mil） |
| 最小孔径 | 机械孔 0.2 mm，激光孔 0.1 mm |
| 铜厚 | 1 oz - 6 oz，电源板可做厚铜设计 |
| 表面处理 | HASL 有铅HASL 无铅ENIG 沉金OSP沉镍金 |
| 阻焊 / 字层 | 阻焊颜色与丝印颜色按要求定制，可做两面丝印 |
| 阻抗控制 | 支持阻抗控制设计，工程师可依客户图纸核算叠层 |
| HDI 工艺 | 激光微孔、任意层互连，适配高密度设计 |
| 质量标准 | IPC-A-600 Class 2 / Class 3，符合 RoHS |
| 打样价格 | 按层数与尺寸计价，最快 24 小时出板 |
| 最小起订量 | 打样 1 片起，批量按张计费 |
| 可提供的资料 | Gerber（RS-274X）、钻孔文件（Excellon）、阻抗控制表 |
不同板材适用场景不同，选错会直接影响性能与可靠性
通用性价比选择，适用工控、消费电子、家电等绝大多数场景。
低介电常数、低损耗特性，用于射频与高速信号。
导热性能好，LED 驱动与电源模块常用。
激光微孔实现任意层互连，减小板面与信号损耗。
软硬一体，兼具柔性弯折与硬板支撑。
铜层更厚，载流与散热能力更强。
从文件核对到成品出货，每一步都有检验
Gerber / 钻孔
阻抗表确认
可制造性分析
DFM 建议
按板材型号
恒温仓库存储
机械 / 激光
孔径检测
层间连接
厚度均匀
曝光 / 显影
线路成型
HASL / ENIG
OSP
铣边 / V-cut
尺寸公差
电气性能
AOI 外观
关于 PCB 制造最常被问到的问题
