SMT 贴片加工能力

SMT STAMPING

8 条全自动高速贴片线，锡膏印刷、SPI、贴装到 12 温区氮气回流焊全自动化完成，支持 0201 微小元件与细间距 IC

产线规模	8 条全自动 SMT 贴片线，2 条插件线、2 条后焊线
日产能	1200 万点/日（贴装点数）
最小元件	0201（0402 / 0603 / 0805 全覆盖）
最小 IC 引脚间距	0.3 mm
最小 BGA 球距	0.3 mm
贴装精度	±0.05 mm
支持封装	BGAQFNQFPSOPSOT连接器FPC软板
钢网	激光切割不锈钢钢网，按客户要求开孔
锡膏	无铅 SAC305（RoHS compliant）
回流焊	12 温区氮气回流焊，上/下温区独立控温，氮气保护减少氧化
混装能力	支持 SMT + DIP 混合板，连接器与插件器件可同板生产
质量标准	IPC-A-610 Class 2 / Class 3
首检	首件确认（FPC）逐项测量核验，量产前完成
检测	SPI 3DAOIX-Ray
最小起订量	打样 1 片起，无MOQ 限制
打样交期	物料到齐后最快 24 小时，常规 3-5 个工作日

特殊封装（BGA 焊球、QFN 裸露散热焊盘、FPC 软板）请在询价时说明焊盘尺寸与工艺要求，我们会在工程评审时给出焊接可靠性建议。

典型应用领域

APPLICATIONS

SMT 工艺适合高密度、小批量的电子组件，以下是我们长期服务的领域

工控主板

伺服驱动器、PLC 控制板、工业网关、数采模块。

工艺侧重：多层板阻抗、宽温运行、浪涌防护

医疗器械

监护仪主机、检测设备控制板、医用显示驱动。

工艺侧重：ISO13485 体系、ESD 全程防护

无线通信

智能网关、蓝牙/Zigbee 模组、射频控制板。

工艺侧重：高频板材、阻抗匹配、走线对称

汽车电子

车身控制模块、车载信息娱乐、传感器节点。

工艺侧重：IATF16949、高温可靠性、振动耐受

消费电子

智能面板、显示驱动板、便携设备主板。

工艺侧重：小批量多品种、成本优化、外观一致

电源模块

开关电源、LED 驱动、电池管理板。

工艺侧重：大电流焊盘散热、耐压爬电距离

SMT 工艺流程

WORKFLOW

每一步都有对应的检验节点，确保不良品不流出

资料接收

Gerber / BOM
坐标文件

工程评审

可制造性分析
DFM 反馈

锡膏印刷

钢网校对
SPI 3D 检测

高速贴片

0201 最小元件
±0.05mm 精度

回流焊接

12 温区氮气炉
无铅工艺

在线 AOI

检查错漏反
防不良流出

X-RAY 检测

BGA 隐藏焊点
虚焊短路排查

首件确认

对照 BOM
逐项核验

包装出货

防静电包装
检验报告

常见问题

FAQ

关于贴片加工最常被问到的问题

打样最快多久能出货？

物料到齐后最快 24 小时可完成贴片打样出货，常规打样3-5 个工作日。批量生产视数量与工艺复杂度，一般 15-25 个工作日。

你们支持混装（SMT+DIP）吗？

支持。我厂同时有 8 条 SMT 线与 2 条插件线，连接器、变压器等插件器件可与表贴元件在同一块板上生产，无需客户二次对接。

0201 真的能贴吗？

可以。我厂贴片机支持 0201 最小封装，贴装精度 ±0.05mm，可完成 0.3mm 引脚间距的细间距 IC 与 0.3mm 球距的 BGA。

首件确认流程是怎样的？

量产前会做首件确认（FPC）：对照 BOM 逐项测量核验尺寸、极性、焊点质量，并留存记录。首件确认通过后才进入批量生产，样件与客户确认后可封样。

批量生产能保证一致性吗？

可以。产线配备ERP 生产管理系统，工单、物料、工艺参数全程记录；每批次执行 IPQC 巡检与 OQC 出货检验，批次间一致性稳定。

SMT贴片服务