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短路:两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。
空焊:焊锡堑上未沾锡,未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位侈、点胶作业不当等,以致溢胶于焊堑上等。
立件:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。主要原因是产品设计不当导致元件两端受热不均匀、贴装水平面偏移、焊盘或元件引脚一端氧化或污染、锡膏一端漏印或印刷偏移等。
侧立:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等。
翻面:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因是元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等。
锡珠:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡珠。主要原因是锡膏回温时间不够、回流焊温度设定不当、钢网开孔不当等。
针孔:印刷后锡膏表面存在针孔。主要原因是刮刀压力不足或刮刀损坏,以及锡膏不按正确保管方法保管导致油性杂质、纤维杂质等污物混入锡膏中。
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