在SMT贴片加工双排 QFN（Quad Flat No-leads Package，四方扁平无引脚封装）时，需要注意以下细节：

1. 引脚共面性：确保 QFN 引脚的共面性良好，以避免焊接不良。可以使用共面性检测设备进行检查。

2. 焊盘设计：设计合适的焊盘尺寸和形状，以确保良好的焊接连接。焊盘应与 QFN 引脚匹配，并提供足够的焊接面积。

3. 锡膏印刷：控制锡膏的印刷质量，确保锡膏均匀分布在焊盘上，避免锡膏过多或过少。

4. 贴片精度：使用高精度的贴片机进行贴片，确保 QFN 准确地放置在焊盘上，避免偏移或歪斜。

5. 焊接温度和时间：根据 QFN 的规格和锡膏的特性，设置合适的焊接温度和时间曲线。避免过高的温度或过长的焊接时间导致 QFN 损坏或焊接不良。

6. 底部填充：对于一些对可靠性要求较高的应用，可以考虑进行底部填充，以增强焊点的机械强度和抗振动能力。

7. 检测和返修：进行严格的检测，包括目视检查、X 射线检测等，及时发现和修复焊接缺陷。

8. 防静电措施：QFN 对静电敏感，在贴片过程中要采取适当的防静电措施，以防止静电损坏。

此外，具体的注意事项还可能因 QFN 的尺寸、引脚数量、应用环境等因素而有所不同。在进行SMT贴片加工之前，建议参考 QFN 制造商提供的规格书和焊接指南，并根据实际情况进行工艺优化和调整。