波峰焊设备与材料选型，产线老手谈怎么避坑

SMT贴片加工后道，波峰焊选型先看锡条和助焊剂

波峰焊这道工序，很多人把注意力放在设备品牌上，实际产线上先出问题的往往是材料。锡条杂质一高，波峰就打不稳，氧化渣一天能捞好几公斤。我们习惯用 SnCu0.7 或 SAC305 无铅锡条，铅含量控制在 0.05% 以下，每批进厂做光谱复检。助焊剂这边，固态含量 2.5%–3.5% 的免清洗型用得最多，喷涂量按板面每平方厘米 300–500μg 调，喷多了残留发黏，喷少了透锡不良。说句实在话，锡条和助焊剂匹配不好，后面调什么参数都是白搭。

做 SMT贴片加工 的厂子都清楚，波峰焊不是孤立的。贴片段的焊盘设计、阻焊开窗直接决定波峰焊的连锡率。焊盘间距小于 0.5mm 时，我们会在焊盘之间加偷锡焊盘，或者把流向改成 45 度斜角，连锡能压下去不少。

波峰焊设备选型，别只看品牌看这三个参数

波峰焊设备选型，我一般先盯三个数：预热区长度、波峰高度调节范围、锡炉容量。预热区至少 1.2 米，分三区控温，才能把板面温度在 90–120 秒内拉到 100–130℃，助焊剂活性刚好激活。波峰高度要能调到 6–8mm，低了透锡不足，高了元件浮起。锡炉容量 300kg 以上的机型，连续生产时锡温波动小，我们测过，从 250℃ 掉到 245℃ 以内，焊接质量就稳。

• 预热区：三温区独立控温，总长 ≥1.2m，升温斜率 1–3℃/s
• 锡炉：容量 ≥300kg，控温精度 ±2℃，波峰高度可调 6–8mm
• 传输：导轨宽度可调，带自动夹紧，过板平稳不抖动

有些厂为了省成本选小锡炉，结果一开班锡温就往下掉，补都补不回来。这个钱不能省。

PCBA代工代料里，波峰焊和回流焊怎么分工

做 PCBA代工代料 时，插件元件和贴片元件混排是常态。我们的原则是：贴片件全部走回流焊，插件件走波峰焊，但插件脚间距小于 1.0mm 的连接器，波峰焊容易连锡，得改成手工焊或选择性波峰焊。选择性波峰焊设备贵，小批量不划算，我们更常用的是在波峰焊治具上做文章——加挡锡条、开偷锡槽，把连锡率从 3% 压到 0.5% 以下。

还有一点，波峰焊前的板子烘烤不能省。受潮的板子过波峰焊，锡珠飞溅能溅到贴片区，返工都找不到源头。我们规定拆包后 24 小时内必须过完波峰焊，超时的板子 120℃ 烘 2 小时再用。

波峰焊参数调不好，先查这五个地方

连锡、虚焊、锡珠、拉尖、掉件，这五类缺陷占了波峰焊不良的八成以上。连锡先看助焊剂喷涂量够不够，再看预热温度是不是偏低；虚焊多半是锡温不够或传送速度太快，我们把锡温设在 250–260℃，传送速度 1.0–1.2m/min，液相线以上时间控制在 3–5 秒。锡珠问题，检查助焊剂含水量和板面清洁度。拉尖一般是锡温低或焊盘氧化。掉件就查波峰高度和元件引脚长度，引脚露出板面 1.5–2.0mm 最稳。

下次调波峰焊参数前，先把锡条化验单和助焊剂批次记录翻出来对一遍，比在设备上瞎拧旋钮管用。

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