SMT的特点有哪些？

优点：

1.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

3.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。

4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 

缺点： 

1.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

2.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

3.减低清洗工序操作及机器保养成本。

4.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

5.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

6.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。