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smt贴片加工厂无铅锡膏保存和使用注意事项!

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 升温:无铅锡膏一般是用冷藏室,冷藏室温度在5-10度最合适。故从电冰箱中拿出无铅锡膏是时,其溫度较室内温度低许多,若未经升温而开启瓶盖,则非常容易将空气中的水气凝固,并黏附于锡浆上,在过回炉焊时,水份因受强热而快速气化,导致“爆锡”问题,形成锡珠,乃至损坏电子元器件。无铅锡膏升温方法:不开启瓶盖的前提下,置放于室内温度中自然解冻,升温时长4钟头左右。注意:未经充足升温不要开启瓶盖,不能用加热的方法减少升温时长。

 搅拌:无铅锡膏在升温后于使用前充足搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀的分散开,充分发挥各种各样性能;搅拌方法:手动式搅拌或机器设备搅拌均可;搅拌时长:手动式4多分钟左右,机器设备1-3多分钟;搅拌实际效果的分辨:用刮刀刮起来一部分无铅锡膏,刮刀倾斜时,若无铅锡膏能顺滑的滑落即达到实际效果。

 印刷回流:无铅锡膏被印刷后,应在4个钟头内完成回流。如置放时长过长,溶剂会挥发,粘性下降,而导致零部件的焊接性变差,或形成吸湿性后的焊求。特别是在是银导体的PCB电路板,若无铅锡膏在室内温度30度,环境湿度80%等高溫高环境湿度环境下印刷,随后置放在一边,回流后的焊接力会变得极低。无铅锡膏会受环境湿度及溫度影响,故提议工作环境在室内温度二十二至二十六度,环境湿度60%最合适。无铅锡膏的粘度在二十二至二十六度能被调整适当的粘度。因此,溫度太高会导致粘度太低,溫度太低人导致粘度太高,使印刷后不能达到完美的实际效果。因无铅锡膏吸湿性关系,在高溫,潮湿的环境下,无铅锡膏会吸收空气中的水份,导致形成焊球和飞溅。

 发干问题:无铅锡膏再配置的过程当中,溶剂的选择不对,挥发性强的溶剂太多了,导致锡膏变干了,一般来说,品质好的无铅锡膏印刷8钟头是不会干的,如果只是敞开着,就可以放更久了;无铅锡膏存放条件一般是维持在5~10度,升温应该在20~25,环境湿度30%到60%度内升温4钟头,升温不足非常容易发干,也不能加热加速升温这样溶剂挥发加速也会引起发干。


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标签: 环境湿度

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