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SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?

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在SMT贴片加工的过程当中,不管是产量,时间,还是质量都是需要掌控在一定的范围之内的,那么在锡膏过程当中,主要的管控要点是什么呢?如果你想知道具体的答案,那么就接着全球威小编带您一起往下看吧。
 
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?
 
  1,在存放锡膏时,需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间,锡膏在5℃左右的保存期限是四个月,而且温度计要每半年校正一次;
 
  2,锡膏按照流水编号依次的进出,锡膏回温四小时以上才可以使用,如果是超过72小时没有使用的,必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
 
  3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏,在工作之前需要佩戴手套,另外刷了锡膏的板子,需要在四小时内进炉。
 
  4,一小时两片,并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右,当然,这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
 
  5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类,因为不同成分的锡膏,在设计reflow的参数时也会不一样,比如说如果是183度融化锡膏,那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间,否则是很容易出现冷汗的情况的。另外最高的温度也是需要有限制的,不然质量不会过关;
 
  6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同,比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别,所以目前还没有通用的所谓控制要点,最主要还是要看企业具体的情况,根据企业的实际情况来制定的。
 
  以上就是在SMT贴片加工过程当中锡膏管控要点的全部内容,通过这篇文章,相信大家对其也有了一定的了解,但不管事哪个企业,它的管控要点都会有一些区别,所以在设计管控要点时还是需要根据自己的实际情况来制定。如果你想了解的更多,那么可以继续关注本站在之后,本站还会推出更多与之相关的内容。

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