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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

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  1. SMT加工厂的加工窗口
  过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制,并且是SMT过程领域中“用户规范范围(USL-LSL)”概念的术语。
 
  例如,根据经验,使用Sn63P-时,回流焊接的最低温度通常比焊料的熔点高11〜12oC。
 
  在b37处,合金的熔点为183oC,最低回流焊接温度为195oC。在J-STD-020B中,将组件的最高温度指定为245oC,因此可用于SMT加工厂的先导工艺的处理窗口为50oC,而不是“ 245-183”获得的理论上的62oC。请务必注意此处的“可用”一词。
 
  2. SMT加工厂的工艺窗口指数(PWI)
  SMT加工厂的过程窗口指数(PWI)是在用户确定的过程限制范围内过程能力适应程度的指标。换句话说,过程窗口的最大百分比用于简单指示过程是否满足技术规范的要求,该值基本上是Cp倒数的百分比。 PWI越大,工艺稳定性越差,反之亦然。
  PWI=100xMax {(测量值-平均极限值)/(最大极限范围/2)}
 
  例如,放置机的过程窗口索引(请参见图1-64)
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  以SMT加工厂的流焊曲线为例,该过程曲线的主要控制参数包括加热速率,预热时间,预热结束时间,峰值温度和熔化时间。通过测量和计算,PWI在四个参数中最大。该值作为温度曲线的PWI。
 
  3. SMT加工厂的工艺能力指数(Cp)
  SMT加工厂的处理能力指数Cp被台湾公司称为处理能力指数。它反映了用户指定范围(∂)中有6σ。值越大,过程的稳定性越高。
  Cp=(USL-LSL)/6σ
 
  其中,σ标准偏差反映了从点到平均距离的数据平均值,即正态分布“钟形”形状的宽度,SMT加工厂越窄,处理能力越强; USL是用户规范的上限。 LSL是用户规范的下限。
 
  通常选择SMT加工厂的核心工艺规格进行测量。例如,在回流焊炉中,我们可以测量不同负载率下峰值温度的波动。
 
  过程能力管理指标Cpk反映了正态分布“钟形”形状的中性,即Cpk的最小值=(USL-u)/(3σ)或(u-LSL)/(3σ)。其中u是用户规范的中心值。注意最小的概念。

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