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6U CompactPCI 2.0主板SMT贴片加工厂
名称/行业：SMT加工
工 艺：SMT贴片-DIP插件-后焊植锡-烧录测试-功能维修-三防涂覆
认 证：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
环 保：纯无铅生产工艺（万级无尘车间）
产 线：7条贴片线-2条插件线-2条后焊线-2条测试线-1条三防涂覆线
面 积：4000㎡
设 备：全自动上板-全自动印刷-3D锡膏检测-SM471Plus/481Plus贴片-12温区回流焊-在线AOI检测-X-RAY检测-X-RAY点料机-DIP在线AOI检测-450波峰焊-自动PCBA清洗-视觉分板-选择性三防涂覆等
■ 支持双核Intel® Core™ i7-2710QE或i3-2330E处理器
■ 通过两个SO-DIMMs插槽，最高支持16GB DDR3-1066/1333 内存
■ 兼容PICMG® 2.30 CompactPCI® PlusIO标准
■ 可扩展的板载PCI-Express x4总线
| 处理器和系统 | |
| CPU |
FC-PGA Intel® Core™ i7-2710QE处理器, 6MB LLC 高速缓 存,2.1 GHz, 功耗 45W
FC-PGA Intel® Core™ i3-2330E处理器, 3MB LLC 高速缓存, 2.2 GHz, 功耗 35W |
| 芯片组 | Mobile Intel® HM65 Express芯片组 |
| 闪存 |
两条SO-DIMM插槽，最高支持16GB双通道非缓存
DDR3-1066/1333 SDRAM |
| BIOS |
AMI® EFI BIOS，64MB SPI闪存 |
| CompactPCI总线 |
PCI 32位/33MHz, 3.3V或5V通用电压(I/O)
仅支持在系统槽使用 |
| PICMIG®标准 |
PICMG® 2.0 CompactPCI® R3.0 规范 PICMG® 2.30 CompactPCI® PlusIO 规范 |
| 连接 | |
| 以太网 |
四个PCI-Express Intel® 82583V 千兆以太网控制器 前面板包含两个10/100/1000BASE-T端口，两个连接至J2 |
|
显示 |
集成于Intel®处理器中，带3D引擎 前面板包含两个DB-15 VGA端口 支持DirectX 10.1，OpenGL 3.0 |
| USB | 前面板包含四个USB 2.0接口，四个连接至J2 |
| 串口 |
三个RJ-45端口，每个包含2个RS-232信号，总共四个 RS-232接口(仅Tx, Rx, GND) |
| PCI-Express |
四个PCI Express x1连接至J2
可扩展的板载PCI Express x4总线 |
| 存储设备 | |
| 主板 |
一个SATA 6Gb/s连接器，用于安装2.5” 板载硬盘/固态硬盘 板载1个SATA 6Gb/s 7针端口 四个SATA 3Gb/s端口连接至J2 |
| 操作系统 | |
| 操作系统 |
Microsoft Windows® XP
Microsoft Windows® 7 IntervalZero RTX |
| 其它 | |
| LED |
电源（绿色），存储设备（黄色），看门狗定时器（红色） |
| 电池 |
板载纽扣锂电池BR2032，支持RTC |
| 看门狗定时器 | 系统复位和NMI，间隔时间可编程，1-65536秒或分钟 |
| 硬件监控 | 通过IPMI监控CPU温度、系统温度和直流电压 |
| 机械和环境参数 | |
| 规格 |
6U 8HP（双槽） CompactPCI® ，带 HM J1 和 J2连接 器; UHM J2 连接器适合于 cPCI-6625233.33mm x 160mm（长 x宽） |
| 工作温度 |
0°至+70°C |
| 存储温度 | -40°C 至 +85°C |
| 相对湿度 | 95%，无凝露 |
| 冲击 | 15G峰-峰值，11ms持续时间，非运行 |
| 振动 | 2 Grms，自由振动，每轴频率5-500Hz，3轴 |
| 功耗 |
13A @ 5V, 1.3A @ 3.3V; 共计69.3W |
| 重量 | 带散热器时净重657克 |
